Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

コラム「デバイス通信」を更新。「5nm世代の配線技術(imec)」の前編を掲載


EETimes Japan誌から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。「SEMICON West」のフォーラムから、imecによる「5nm世代の配線技術」に関する講演の概要を紹介しています。


「「SEMICON West 2016」、imecが展望する5nm世代の配線技術(前編)」
http://eetimes.jp/ee/articles/1610/19/news030.html

少し長いので前後編になってます。
前編は配線の微細化によるパラメータ(R、C、RC積)の見通しです。既存技術の延長では行き詰まることが示されます。