EETimes Japan誌から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。「SEMICON West」のフォーラムから、imecによる「5nm世代の配線技術」に関する講演の概要を紹介しています。
「「SEMICON West 2016」、imecが展望する5nm世代の配線技術（前編）」
http://eetimes.jp/ee/articles/1610/19/news030.html
少し長いので前後編になってます。
前編は配線の微細化によるパラメータ（R、C、RC積）の見通しです。既存技術の延長では行き詰まることが示されます。
