Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

メルマガ「半導体と電子部品のニュース」第6号のテキストを掲載します

メルマガ「半導体と電子部品のニュース」第6号は5月9日に配信されました。

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以下は第6号のテキストです。


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半導体と電子部品のニュース 2010年5月09日発行 第006号
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お知らせと目次(INDEX)

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新製品のニュース:スマートフォン/タブレット向けの新Atomプラットフォーム、ほか
採用事例のニュース:京セラが四国電力メガソーラーに太陽電池モジュールを供給
産業動向のニュース:MicronによるNumonyxの買収が完了、ほか
研究開発のニュース:NvidiaがTeslaボードの性能をさらに下げる、ほか
市場調査のニュース:2010年第1四半期の世界スマートフォン出荷台数、ほか
人事のニュース:東芝モバイルディスプレイ、TDK

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新製品のニュース

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Intel
スマートフォン/タブレット向けの新Atomプラットフォーム
http://www.intel.com/pressroom/archive/releases/2010/20100504comp.htm
http://download.intel.com/pressroom/kits/atom/z6xx/pdf/Fact_Sheet_Intel_Atom_Processor_Platform.pdf
開発コード名Moorestownのチップセットです。プロセッサは「Z6xx」シリーズ、
チップセットは「MP20」とミクスドシグナルIC(製品名不明)です
(関連記事:PCWatch)
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/20100506_365603.html


○韓国Samsung Electronics
8GbitのOneNANDフラッシュメモリ
http://www.samsung.com/global/business/semiconductor/newsView.do?news_id=1152
読み出しデータ転送速度が70MB/sと高いSLC NANDフラッシュメモリです


○Chrontel
DisplayPortとLVDSの信号変換LSI「CH7508/CH7509」
http://www.chrontel.com/news/news7508.asp
「CH7508」はDisplayPortをminiLVDSに、「CH7509」はDisplayPortをLVDSに変換します


○韓国Samsung Electronics
フィルムオンチップのディスプレイドライバIC
http://www.samsung.com/global/business/semiconductor/newsView.do?news_id=1151
液晶あるいはプラズマのフルHDや3DTVなどに向けています


東芝
1.0mm角のワンゲートロジック
http://www.semicon.toshiba.co.jp/product/logic/selection/topics/1187200_1100.html


ローム
降圧型3端子DC-DCコンバータモジュール「BP5275」
http://www.rohm.co.jp/ad/dcdcmodule/index.html
外付け部品を不要にしています


○アナログ・デバイセズ
デュアル・チャンネル絶縁ゲートドライバIC「ADuM3220」
http://www.analog.com/jp/press-release/20100507_ADuM3220/press.html
DC-DCコンバータのスイッチングFET駆動用です


ルネサス エレクトロニクス
青紫色半導体レーザに参入
http://japan.renesas.com/press/news/news20100427.html
ブルーレイディスク(BD)の記録/再生機用です


マイクロソフト
組み込み用Windowsの新版「 Windows Embedded Standard 7」
http://www.microsoft.com/japan/presspass/detail.aspx?newsid=3848


○Microchip Technology
SPIインターフェイスを備えたD-AコンバータIC
http://www.microchip.com/stellent/idcplg?IdcService=SS_GET_PAGE&nodeId=2018&mcparam=en548054


太陽誘電
厚み0.22μFで容量1μFの積層セラミックコンデンサ
http://www.yuden.co.jp/jp/release/pdf/pdf_564.pdf

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採用事例のニュース

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○京セラが四国電力メガソーラーシステムに多結晶太陽電池モジュールを供給
http://www.kyocera.co.jp/news/2010/0501_onki.html
太陽電電池モジュールの枚数は9000枚以上。出力は約1.7MW

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産業動向のニュース

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Micron TechnologyとNumonyx
MicronによるNumonyxの買収が完了
http://news.micron.com/releasedetail.cfm?ReleaseID=467632
http://www.numonyx.com/en-US/About/PressRoom/Releases/Pages/MicronPressRelease.aspx
NumonyxはNORフラッシュメモリの大手。MicronはNANDとNORフラッシュメ両方の
大手ベンダーとなります。なお買収は株式交換で実施されました


パナソニック
パナソニック四国エレクトロニクスの商号を「パナソニックヘルスケア」に変更
http://panasonic.co.jp/corp/news/official.data/data.dir/jn100507-3/jn100507-3.html
商号変更日は2010年10月1日です

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研究開発のニュース

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Nvidia
Teslaボードの性能をさらに下げる
http://www.semiaccurate.com/2010/05/05/nvidia-downgrades-tesla-again/
消費電力当たりの性能は約半分になっているとのことです


ルネサス エレクトロニクスとモルフォ
手を動かしてジェスチャで家電機器を操作する技術を開発
http://japan.renesas.com/press/news/news20100506.html
ルネサスの画像認識用並列プロセッサ「IMAPCAR(アイマップカー)2」と、
画像処理技術を得意とするモルフォの「顔検出技術」、「被写体自動追尾技術」、
「動き検出技術」の組み合わせにより実現しましたた


JEDEC
e-MMCの標準規格仕様をアップデート
http://www.jedec.org/news/pressreleases/jedec-announces-publication-e-mmc%E2%84%A2-standard-update-v441
e-MMCの標準規格JESD84-A441で埋め込み大容量記憶用途に対応します


ソニー
半導体技術情報誌「CX-PAL」2010年4月号から
http://www.sony.co.jp/Products/SC-HP/cx_pal/vol84/index.html
「1420万画素、720p撮影対応のデジタルスチルカメラ用CMOSイメージセンサ
http://www.sony.co.jp/Products/SC-HP/cx_pal/vol84/pdf/icx681sqw.pdf
(CX-PALの記事を順次ご紹介しています)

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市場調査のニュース

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IDC
2010年第1四半期の世界スマートフォン出荷台数
http://www.idc.com/getdoc.jsp?sessionId=&containerId=prUS22333410&sessionId=5FD1099DC261EAE7201558624C592EE0
前年同期比56.7%増の5740万台です。トップはNokia、2位はRIM、3位はApple


○DRAMeXchange
2010年第1四半期の世界DRAM市場
http://www.dramexchange.com/WeeklyResearch/Post/2/2358.html
前期比6.9%増の92億7700万ドルです。トップはSamsung、2位はHynix、3位は
エルピーダメモリ、4位はMicron、5位はPowerchipとなっています


○DRAMeXchange
2010年第1四半期の世界NANDフラッシュメモリ市場
http://www.dramexchange.com/WeeklyResearch/Post/2/2364.html
前期比11.6%増の43億6300万ドルです。トップはSamsung、2位は東芝
ずっと引き離されて3位がMicron、4位がHynixとなっています


○In-Stat
USB 3.0の市場は2014年にUSB全体の3分の1を占める
http://www.instat.com/press.asp?ID=2778&sku=IN1004685MI
チップセットがUSB 3.0を内蔵することで普及が加速すると予測しています


○SIA
2010年3月の世界半導体販売額は前月比4.6%増
http://www.sia-online.org/cs/papers_publications/press_release_detail?pressrelease.id=1765
231億ドルで前年同月比では58.3%増


IDC
PC用マイクロプロセッサの出荷数量、2010年第1四半期
http://www.idc.com/getdoc.jsp?containerId=prUS22319010
前期に比べて5.6%減少し、前年同期に比べて39.0%増えました
ベンダー別のシェアはインテルが81.0%、AMDが18.8%、VIAが0.2%です


○IMS Research
2009年の太陽電池モジュールベンダーランキング
http://www.imsresearch.com/press_release_details.html&press_id=1417
出荷電力量でのランキングです。トップはFirst Solar、2位はSuntech Power、
3位はシャープ、4位はYingle Green Energy、5位はTrina Solar、6位はSunpower、
7位は京セラ、8位はCanadian Solar、9位はSolar World、10位は三洋電機
これらの10社で2009年は出荷量が75%も成長したと推定しています


IDC
2009年の世界半導体市場は9%減の2251億ドル
http://www.idc.com/getdoc.jsp?sessionId=&containerId=prUS22326910&sessionId=A8A18406B67F259883E72CD90AF41F09

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人事のニュース

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東芝モバイルディスプレイの社長交代人事
http://www.tmdisplay.com/tm_dsp/press/2010/10-05-07_j.html


TDKの取締役・執行役人事
http://www.tdk.co.jp/tjaah01/aah79000.htm

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半導体と電子部品のニュース 第006号
発行人兼編集人:福田昭(技術ジャーナリスト) akifuku55@gmail.com
ニュースリリースは akifuku@55gmail.comまでお寄せください
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