メルマガ「半導体と電子部品のニュース」第9号のテキストを掲載します

メルマガ「半導体と電子部品のニュース」（発行人は筆者）の最新号が配信されたのにともない、バックナンバーをアップします。今回は第9号（最新号は第10号）です。

メルマガ「半導体と電子部品のニュース」第9号は5月30日に配信されました。このメルマガはまぐまぐ！およびメルマ！の配信システムを利用して発行しております。

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以下は第9号のテキストです。

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半導体と電子部品のニュース　2010年5月30日発行　第009号
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お知らせと目次（INDEX）

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新製品のニュース：次世代のガリウムヒ素低雑音RFアンプIC、ほか
採用事例のニュース：京セラ、チェコとタイに太陽電池を供給、ほか
産業動向のニュース：米国Spansionが日本に新しく子会社を設立、ほか
研究開発のニュース：ソニーが巻き取れる有機ELディスプレイを開発、ほか
市場調査のニュース2010年第1四半期半導体ランキング、ほか
人事のニュース：パナソニック

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新製品のニュース

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○米国Skyworks Solutions
次世代のガリウムヒ素低雑音RFアンプIC
http://phx.corporate-ir.net/phoenix.zhtml?c=131895&p=irol-newsArticle&ID=1431240&highlight=
ガリウムヒ素（GaAs）のエンハンスメントモードpチャンネルHEMTをトランジスタに
使っています。雑音指数は0.49dB

○ナショナル セミコンダクター ジャパン
3.6Gサンプル/秒の高速12ビットA-D変換器IC
http://www.national.com/JPN/news/item/0,4140,781,00.html
消費電力は2.05W。292ピンの高放熱BGAパッケージ封止です

○東芝　セミコンダクター社
ショットキバリアダイオードの耐圧30V品
http://www.semicon.toshiba.co.jp/product/diode/selection/topics/1187308_1942.html
順方向電圧降下と逆方向漏れ電流のトレード・オフを改善しています

○アルプス電気
SDカード/MMC用リバースタイプコネクタ
http://www.alps.com/products/j/npv_product/100525_SCDA/SCDA.HTML

○パナソニック　エレクトロニックデバイス
基板上面の高さが0.7mmと低い横押し形ハーフダイブスイッチ
http://industrial.panasonic.com/jp/news/nr201005MC001/nr201005MC001.html
プリント基板に切り欠きを設け、埋め込むような形でスイッチを実装します

○台湾TSMC
0.18μmに微細化した車載用埋め込みフラッシュメモリIP
http://www.tsmc.com/tsmcdotcom/PRListingNewsAction.do?action=detail&language=E&newsid=4881

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採用事例のニュース

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○京セラ
チェコの太陽光発電システムに太陽電池モジュールを供給（英文）
http://global.kyocera.com/news/2010/0504_kcto.html
約9,000枚の太陽電池モジュール「KD135GH-2PU」を供給します。出力は1.2MW

○京セラ
タイの大規模太陽光発電施設に太陽電池モジュールを供給
http://www.kyocera.co.jp/news/2010/0505_hygm.html
発電事業者のソーラー・パワー社に、6MW分、約29,000枚の太陽電池モジュールを
供給しました。東南アジア最大級となるタイの太陽光発電施設で使われます

○米国Cypress Semiconductor
タッチセンサ技術「CapSense」を韓国LG電子がテレビ受像機に採用
http://www.cypress.com/?rID=43427
42型〜60型の高品位テレビに搭載されました

○米国IDT
静電容量型タッチセンサ技術「IDT PureTouch」を日本ビクターが採用
http://www.idt.com/?id=5681
http://www.idt.com/?catID=18694340&loc=col1&bHt=600
日本ビクターのiPod対応オーディオシステム「UX-GN6」に搭載されています
http://www.jvc-victor.co.jp/audio_w/home/ux-gn6/index.html

○米国TriQuint Semiconductor
US Air Force Research Laboratoriesと窒化ガリウムモジュールの開発で契約
http://www.triquint.com/contacts/press/dspPressRelease.cfm?pressid=461
US Air Force Research Laboratories（AFRL）が開発中の無人航空機（UAV）向けです

○米国Analog Devices
MEMSジャイロスコープがフライトレコーダーに搭載される
http://www.analog.com/en/press-release/5_25_10_ADI_MEMS_Gyroscopes_Provide_Critical_Inert/press.html
ヘリコプター用のフライトレコーダーです

○オーストリアaustriamicrosystems
AS8221 FlexRayトランシーバがAudi / VolkswagenのECUに搭載される
http://www.austriamicrosystems.com/eng/Press/Release-Archive-2010/Audi-Volkswagen-select-FlexRay-transceiver-AS8221-for-ECUs

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産業動向のニュース

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○米国Spansion
日本に新しく子会社を設立し、Spansion Japanから販売機能を移管
http://www.spansion.com/About/News/PressReleases/Spansion_NSKK_Closing_JP_0524102L.pdf
新子会社「日本スパンション」はアプリケーションエンジニアリング、営業、
マーケティング、顧客サポート、技術サポートを担当します、Spansion Japanは
会津若松の製造拠点に特化します。また営業チャンネルは富士通が主体と
なります

○米国Greenliant Systems
Microchip Technologyからフラッシュメモリ関連の事業と資産を買収
http://www.greenliant.com/about_greenliant/news/detail.dot?crumbTitle=News+Detail&id=43033
http://www.microchip.com/stellent/idcplg?IdcService=SS_GET_PAGE&nodeId=2018&mcparam=en548324
Greenliant Systemsは、SSTの会長兼CEOをつとめていたBing Yeh氏が2010年4月に
創立した企業。SSTのフラッシュメモリ事業がMicrochipを経由してYeh氏の下に
渡ったことになります。
（Greenliant SystemsのCEO、 Yeh氏のレター）
http://www.greenliant.com/dotAsset/43008.pdf
（4月8日付け関連リリース）Microchip TechnologyがSSTの買収を完了
http://www.microchip.com/stellent/idcplg?IdcService=SS_GET_PAGE&nodeId=2018&mcparam=en547809

○STMicroelectronics
電力線通信の業界団体にボードメンバーとして加入
http://www.homeplug.org/news/pr/view?item_key=2f57bef4171793e343947da5464124e6d8ca090e
HomePlug Powerline Allianceに加入しました

○JEITA
第14回世界半導体会議が閉幕
http://www.jeita.or.jp/cgi-bin/topics/detail.cgi?n=1826&ca=1
関税撤廃の働きかけをICと一般電子部品を組み合わせたモジュールにも拡大します

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研究開発のニュース

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○ソニー
ペンほどの太さに巻き取れる有機TFT駆動有機ELディスプレイを開発
http://www.sony.co.jp/SonyInfo/News/Press/201005/10-070/
（関連記事）
http://av.watch.impress.co.jp/docs/news/20100526_369545.html
http://journal.mycom.co.jp/news/2010/05/26/104/index.html

○ローム
中国の精華大学と共同で技術フォーラムを開催
http://www.rohm.co.jp/news/100520.html
2010年5月24日に精華大学構内でロームと精華大学の共同研究成果などを
発表します

○STマイクロエレクトロニクス
熱電発電器と固体薄膜バッテリを組み合わせたモジュールを実演
http://www.st-japan.co.jp/data/press/t3020d.html
無線通信端末の電力供給用です

○米国TriQuint Semiconductor
第4世代携帯電話システム向けのバルク弾性波フィルタ技術を開発
http://www.triquint.com/contacts/press/dspPressRelease.cfm?pressid=462
2.5GHzのWiMAX/LTEおよび2.4GHzのWiFi向けです

○富士通セミコンダクター
半導体技術情報誌「FIND」の2010年第2号から
http://jp.fujitsu.com/microelectronics/brochures/find/
「65nmテクノロジで少量生産も可能なLSI試作サービスを実現」
http://img.jp.fujitsu.com/downloads/jp/jed/brochures/find/28-2j/8-9.pdf
（FINDの記事を順次ご紹介しています）

○ソニー
半導体技術情報誌「CX-PAL」2010年4月号から
http://www.sony.co.jp/Products/SC-HP/cx_pal/vol84/index.html
「ISSCCの基調講演でイメージセンサの進化と映像の未来を語る」
http://www.sony.co.jp/Products/SC-HP/cx_pal/vol84/pdf/sideview84.pdf
（CX-PALの記事を順次ご紹介しています）

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市場調査のニュース

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○iSuppli
2010年第1四半期の半導体メーカー売上高ランキング上位10社
http://www.isuppli.com/Semiconductor-Value-Chain/News/Pages/iSuppli-Boosts-First-Quarter-Semiconductor-Estimate-Renesas-Electronics-Debuts-in-Top-5.aspx
国内勢では東芝が3位、ルネサス エレクトロニクスが5位、エルピーダメモリが
9位につけています

○IC Insights
2010年第1四半期の半導体メーカー売上高ランキング上位20社
http://www.icinsights.com/news/bulletins/bulletins2010/bulletin20100527.html
こちらのランキングには台湾TSMCが入っています。国内勢では東芝が3位、
ルネサスが6位（TSMCが5位）、エルピーダが10位、ソニーが15位、
パナソニックが16位につけています

○IDC
2010年第1四半期のプリンタおよび複合機出荷台数は9.8％成長
http://www.idc.com/getdoc.jsp?sessionId=&containerId=prUS22354010&sessionId=828DA991E4AB370000A2BA5FB94BD97C
出荷台数は2,870万台と推定しています

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人事のニュース

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○パナソニック
人事異動について
http://panasonic.co.jp/corp/news/official.data/data.dir/jn100528-1/jn100528-1.html

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半導体と電子部品のニュース　第009号
発行人兼編集人：福田昭（技術ジャーナリスト）　akifuku55@gmail.com
ニュースリリースは akifuku@55gmail.comまでお寄せください
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