Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

半導体パッケージ最前線ふたたび

日経エレクトロニクス 2006年9月25日号に半導体パッケージに関する解説記事が掲載されました。宇野麻由子記者による記事(103ページ)、
「<半導体パッケージ>各社独自名称が乱立、整理して間違いを防ぐ」です。力作です。小冊子を希望します。
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/HONSHI/20060919/121264/


記事のリードにはこうあります。
半導体パッケージの名称が乱立している。IC用パッケージの場合,パッケージ下面に格子状にはんだボールを並べたBGAが主流になったにもかかわらず,カタログをにぎわすパッケージ品種は,一向に減る様子を見せない。主な原因は,メーカーごとの独自名称の乱立だ。各メーカーが開発を進める新パッケージの多くは,従来の分類ではBGAやLGAに集約される。各社は,独自名称を用いることで自社製品の特徴を強調している。・・・」


遡ること13年前、日経エレクトロニクス 1993年8月2日号は半導体パッケージに関する特集記事「LSIパッケージ最前線、高密度実装を後押し」を上梓しました。自分と山口記者による共著の記事です。そのリードにはこうあります。
LSIの入出力ピン数が増えても、パッケージは大きくしないで欲しい。・・・(中略)・・・LSIメーカは要求に応えるパッケージを開発し、独自の名称を付ける。パッケージが大同小異でも、名称は違う。わかりにくい・・・」


・・・半導体メーカーのやることは全然変わっていませんね(苦笑)。



写真は両方の記事(扉ページ)を並べて撮影したものです。左が1993年の記事、右が今回の記事です。



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