回路技術の国際学会、COOL Chipsを取材した記事が掲載されました。
・マルチプロセッサ関連の記事
富士通のマルチプロセッサコアを代表例に解説しております。テンシリカにも触れています。NECのMP211と松下のメディアプロセッサの講演もあったけど、すでに各所で記事になっていたので今回はパス。ついでに注目の？Cellもほかの方にまかせてパス。マイナー根性出しまくり（笑）ですね。
マルチプロセサコアは必然になりつつありますが、いろいろと問題もあります。個人的には、組み込み向けには回路面積の小さなコアが用意されるべきだと考えています。その点でテンシリカのXtensaコアは、基本回路が25Kゲートとちっちゃいので個人的評価点が高いです。アークインターナショナルのARCコアも回路面積が小さく、組み込みに向いてます。
一方、プロセッサコアがでっかいチップはマルチでの汎用性が低く、社内のセット部門専用高性能チップと化すというか、それ狙いというふうに見ています。このへんはそのうちまとめて論評しますね。
・曲げられるマイコンの記事
セイコーエプソンがプラスチックフィルム上に試作した8ビットマイコンの内容を書いています。シャープがガラス基板に作ったZ80はあからさまに遊び（あちこちのメディアで取り上げられていたけど）でしたが、今回は設計言語まで開発しているのが興味深いところ。開発環境まで整備するということは、エプソンさんはかなり本気なのかも。
