Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

2018-02-08から1日間の記事一覧

コラム「デバイス通信」を更新。ISSCC 2018プレビュー最終(東芝の次世代無線LANチップ、東工大の低消費ブルートゥースチップなど)

EETimes Japan誌から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。ISSCC 2018プレビューのシリーズ、ようやく完結です。eetimes.jp東芝グループの次世代無線LAN用SoC東京工業大学(東工大)の低消費電力ブルートゥース用トランシーバ 144本の…