Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

2015-02-25から1日間の記事一覧

最先端半導体チップの国際学会ISSCCから、現地レポートです「IBMの次世代メインフレームSystem z13用チップセット」

国際学会ISSCCの取材で米国サンフランシスコ近辺に来ております。現地レポート第一弾をPCWatch誌に掲載していただきました。 「IBMの次世代メインフレーム「System z13」を支える巨大なシリコン」 http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/event/20150225_6…