Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

最先端半導体チップの国際学会ISSCCから、現地レポートです「IBMの次世代メインフレームSystem z13用チップセット」

国際学会ISSCCの取材で米国サンフランシスコ近辺に来ております。現地レポート第一弾をPCWatch誌に掲載していただきました。


IBMの次世代メインフレーム「System z13」を支える巨大なシリコン」
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/event/20150225_689853.html


22nmと微細な製造技術を採用しているにも関わらず、シリコンダイは巨大です。2つのシリコンダイによるチップセットなのですが、いずれのダイもシリコン面積は678平方ミリに達します。トランジスタ数もすごくて、一方のダイは71億トランジスタを搭載しています。ほとんど地球人口です。


お手すきのときにでも眺めていただけるとうれしいです。