Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

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コラム「セミコン業界最前線」を更新「DRAMとNANDの暴騰で、想定外の急激な膨張を続ける2026年の半導体市場」

PC Watch様から受託しておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。

半導体メモリの品不足による価格高騰で、半導体市場が想定外の拡大を続けています。
その様相を解説しました。

pc.watch.impress.co.jp


市場予測はこれまでに2回、上方修正されています。
ざっくり言うと2025年末~2026年初が30%成長、2026年4月が50~60%成長、2026年8月が90~100%成長です。
過去の半導体市場では90%成長など、まったく想像していなかった(実績はもちろんない)。
予測を発表しているWSTSやGartner、Omdiaなどがこぞって上方修正するはめになっています。


しかもこの秋から冬にかけては、3回目の上方修正がありそう。成長率の予測値は「100%超え」となるもようです。
もちろん、過去最高の成長率となります。

元凶はAI学習・推論システムを含めたクラウドサービスへのハードウェア投資が増加していることにあります
DRAMとNANDフラッシュメモリの需要が急増して供給が不足し、価格が上昇した。教科書のような値上がりです。

しかも、ほかのデバイス、部品にも品不足と値上がりが起きている。もちろんメモリに比べると上げ幅は弱いのですが、それでも調達が難しくなる。
ユーザーにとっては、ふんだりけったりです。

詳しくは記事をお読みいただけるとうれしいです。

コラム「デバイス通信」を更新「2026年度版実装技術ロードマップ(8):量子コンピュータと量子暗号(前編)」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。
JEITAが発行した「2026年度版 実装技術ロードマップ」の概要を紹介するシリーズの第8回です。


eetimes.itmedia.co.jp


量子技術の応用には大別すると量子計算(量子コンピューティング)、量子通信(量子暗号通信)、量子センシングがあります。
実装技術ロードマップでは前半で量子コンピューティングを、後半で量子通信を扱っています。

量子コンピューティングの情報単位は「量子ビット(qubit、キュービット)」です。
量子ビットは「1と0の重ね合わせの状態」が特徴なのですが、これがまず分かりにくい。

そして量子ビットを実現する物理的な手法がまた分かりにくい。
ほとんどの方式は極低温(液体ヘリウム温度以下どころかマイクロケルビンとかもある)を環境として必要とするので、またややこしい。
光量子方式だけは常温常圧で作れるのですが。


とにかくはっきりしているのは、量子コンピューティングは従来のコンピューティング(古典コンピューティング)を置き換えるような存在とはならない、ということ。
実用化されたとしても、量子コンピューティングは古典コンピューティングが苦手とする領域だけに使われるということ。

そして古典コンピューティングの進化はまだまだ続くということ。特に人工知能(AI)技術の進化はものすごいものがあります。

詳しくは記事をお読みいただけるとうれしいです。

コラム「セミコン業界最前線」を更新「NAND積層でHBM超えの大容量、SandiskのHBFが推論GPUを半減」

PC Watch様から受託しておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。

最近なにかと話題の広帯域フラッシュメモリモジュール(HBF:High Bandwidth Flash)の開発動向です。

pc.watch.impress.co.jp

GPUやAIアクセラレータなどのハイエンド主記憶となった広帯域DRAMモジュール「HBM(High Bandwidth Memory)」のフラッシュメモリバージョンとも言えます。

強みはHBMよりも記憶容量が大きく、HBMよりも待機時消費電力が低い(不揮発性メモリなので電源を切ってもデータが残る)、読み出し速度がDRAMに近いレベルで高速、というあたりです。

用途はAI推論が本命だとされております。提案者のSandiskは最近、4GPUのHBM搭載モデルと2GPUのHBF搭載モデルでAI推論のシミュレーション性能を比較し、ほぼ同等だとアピールしました。GPUは半分で済む。ただし記憶容量は10.67倍もあるので、メモリコストが増加する懸念が少なくありません。GPUコストが減った分でメモリコストが増えた分を差し引いてもコストが低くなるのか。フラッシュメモリは従来のNANDフラッシュではなく、HBF専用設計となるので、ビット単価は単純に比較できません。

詳しくは記事をお読みいただけるとうれしいです。

コラム「デバイス通信」を更新「データセンターの立地は都市から郊外へ、放熱は空冷から液冷へ(後編) 2026年度版実装技術ロードマップ(7)」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。
JEITAが発行した「2026年度版 実装技術ロードマップ」の概要を紹介するシリーズの第7回です。

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「2.2.1.2 データセンター」の概要後編となります。
放熱・冷却技術と通信技術のパートをダイジェストしています。

放熱・冷却技術のパートでは
強制空冷
リアドア液体冷却
液体冷却(コールドプレート)
液浸冷却
を解説しております。

通信技術のパートでは
データセンターのレイテンシ問題(物理的な距離の制約)
NTTのIOWNと光伝送(APN)
を簡単に説明しています。


お手すきのときにでも、記事を眺めていただけるとうれしいです。