1月20〜22日に東京ビッグサイトで開催された「インターネプコン・ジャパン」の展示会レポートを執筆しています。
CQ出版のウエブ・サイト「半導体ネット」に掲載していただきました。
「鉛フリーはんだの低コスト化，高信頼化が進む ―― 第39回インターネプコン・ジャパン レポート」
http://www.kumikomi.net/archives/2010/01/rp02nepc.php
書かれているトピックスは以下のようなものです。
錫銀銅系鉛フリーはんだ
低銀化鉛フリーはんだ
錫銅ニッケル系鉛フリーはんだ
車載用高信頼性鉛フリーはんだペースト
飛び散りのない錫銀銅系ヤニ入りはんだ
ハロゲンフリーの鉛フリーはんだ
よろしかったらご高覧くださいませ。
