Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

第39回インターネプコン・ジャパン展示会レポート

1月20〜22日に東京ビッグサイトで開催された「インターネプコン・ジャパン」の展示会レポートを執筆しています。
CQ出版のウエブ・サイト「半導体ネット」に掲載していただきました。


「鉛フリーはんだの低コスト化,高信頼化が進む ―― 第39回インターネプコン・ジャパン レポート」
http://www.kumikomi.net/archives/2010/01/rp02nepc.php
書かれているトピックスは以下のようなものです。


錫銀銅系鉛フリーはんだ
低銀化鉛フリーはんだ
錫銅ニッケル系鉛フリーはんだ
車載用高信頼性鉛フリーはんだペースト
飛び散りのない錫銀銅系ヤニ入りはんだ
ハロゲンフリーの鉛フリーはんだ


よろしかったらご高覧くださいませ。