1月18〜20日に東京ビッグサイトではんだ付け技術に関する展示会「第41回インターネプコンジャパン」が開催されました。そのレポートをCQ出版様のウエブ・サイトに掲載していただきました。
「はんだボイドが大幅に減る真空リフロはんだ付けに関心が集まる ―― 第41回インターネプコン ジャパン」
http://www.kumikomi.net/archives/2012/01/rp08nepc.php
トピックスは
真空リフローはんだ付け装置
ハロゲンフリーのはんだペースト
低銀系はんだペースト
PoP（パッケージオンパッケージ）実装用はんだペースト
です。
興味深かったのは、真空引きしたゾーンを設けた真空リフローはんだ付け装置です。パワーデバイスを始めとする、はんだ付けパッドの大きな接続部ではんだボイドが問題になり、対策として真空リフローが登場しています。加熱ゾーンと冷却ゾーンの間に、真空ゾーンが1段入ります。溶けたはんだの内部にあるガスが真空ゾーンで外部に排出される様子が展示ブースではビデオで表示されていました。ガスが噴出する様子がはっきりと分かります。
鉛フリーはんだはすでに標準といいますか、いちいち言わなくても鉛フリーが前提、という雰囲気です。変われば変わるものです。
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