Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

第40回インターネプコン・ジャパン取材レポート

はんだ付け技術と製品の展示会「インターネプコン・ジャパン」を取材しました。レポートをCQ出版様のウエブ・サイトに掲載していただきました。


トヨタ・グループ開発の標準鉛フリーはんだが各社から登場 ―― 第40回 インターネプコン・ジャパン・レポート」
http://www.kumikomi.net/archives/2011/01/rp02inte.php


タイトル通り、トヨタデンソー富士通テンが共同開発した車載用鉛フリーはんだペースト「GSP」が目玉です。開発に協力したはんだメーカーが展示していました。温度サイクル試験でもフラックス残渣に亀裂が入らない、などの特長があります。


そのほかには低銀化鉛フリーはんだで、銀を0.1重量%まで減らしたペーストが要注目でした。銀価格の高騰で今年は俄然、注目されそうです。低コストの鉛フリーはんだは海外企業が採用に積極的で、日本企業の動きは鈍い、というコメントを会場ではいただきました。



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