EETimes Japan 9月号、
pp.67-69のコラム「Tear Down（製品解剖）」
「デザイン重視の携帯電話機、高密度実装技術が支える」が面白い。
ノキアの超小型携帯電話機「Nokia 7280」を分解した記事である。最も注目すべきは、パッケージオンパッケージ（POP）技術がベースバンドLSIとメモリーLSIの積層に使われていることだろう。しかもメモリーはパッケージ内部でベアチップを積層してフラッシュメモリー2チップとSDRAM1チップを内蔵している。8層ビルドアップ基板（イビデンのFVSS）も目立つ。
ノキアと半導体ベンダーの共同開発によるASICが多いことも興味深い。ベースバンドLSIはテキサス・インスツルメンツ、トランシーバーLSIはSTマイクロエレクトロニクス、アナログASICはSTマイクロエレクトロニクスがパートナーである。
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