Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

マニキュアケースのような超小型携帯電話機の実装技術


EETimes Japan 9月号、
pp.67-69のコラム「Tear Down(製品解剖)」
「デザイン重視の携帯電話機、高密度実装技術が支える」が面白い。



ノキア超小型携帯電話機「Nokia 7280を分解した記事である。最も注目すべきは、パッケージオンパッケージ(POP)技術がベースバンドLSIとメモリーLSIの積層に使われていることだろう。しかもメモリーはパッケージ内部でベアチップを積層してフラッシュメモリー2チップとSDRAM1チップを内蔵している。8層ビルドアップ基板(イビデンのFVSS)も目立つ。


ノキア半導体ベンダーの共同開発によるASICが多いことも興味深い。ベースバンドLSIテキサス・インスツルメンツ、トランシーバーLSISTマイクロエレクトロニクス、アナログASICはSTマイクロエレクトロニクスがパートナーである。


人気blogランキングへ←押すと筆者のやる気がアップします