Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

2006-09-08から1日間の記事一覧

マニキュアケースのような超小型携帯電話機の実装技術

EETimes Japan 9月号、 pp.67-69のコラム「Tear Down(製品解剖)」 「デザイン重視の携帯電話機、高密度実装技術が支える」が面白い。 ノキアの超小型携帯電話機「Nokia 7280」を分解した記事である。最も注目すべきは、パッケージオンパッケージ(POP)技…