Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

テキサス・インスツルメンツ社の半導体プロセス


8月10日に日本テキサス・インスツルメンツが、Texas Instruments(TI)全体の半導体製造戦略に関して記者会見を開催しました。その内容を抜粋して記事にしました。あんまり詳しく書くとTIの言いなりみたいな(宣伝ぽい)ので、気持ち引けてます。

http://pcweb.mycom.co.jp/news/2005/08/10/021.html


インテル、アナログ・デバイセズも自社のプロセス技術を記者発表しています。ファウンドリでもないのに、プロセス技術を公開する意味は何なのか、実は筆者はあまりよく分かっておりません。ユーザーによる工場認定のときに説明が楽になるとか、技術力の誇示がイメージアップと販売促進につながるとかが、考えられます。機会がありましたらたずねてみます。


以下は他誌ウオッチです。

Tech-On!
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20050810/107600/
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20050811/107602/?ST=silicon

上の記事は65nmの量、下の記事はアナログプロセス「LBC7」に関する記事です。かなり詳しいです。


EETimesJapan、8月12日付けです。
http://www.eetimes.jp/contents/200508/1805_3_20050812174227.cfm
DC-DCコンバータICの記事に続いて、このICに使われたバイポーラCMOSアナログプロセス「LBC7」を紹介しています。


EDNJapan、8月16日付けです。
http://www.ednjapan.com/content/l_news/2005/08/16_01.html
最後に掲載されたのに、記事品質は最低です。まず「LBC7」が、バイポーラなのかCMOSなのかまったく記述がありません。ほかにも突っ込みどころ満載です。「ゲート酸化膜が150/425Å」って何?、LBC6がいきなり出てきたけど説明なし? ・・・馬鹿馬鹿しいのでもうやめます。プロセスエンジニアの方は、「お笑いネタ」として読んでください。