Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

2012-05-09から1日間の記事一覧

IRPS2012レポート第3弾は究極の3次元実装技術「TSV」

少し間が空いてしまいました。IRPS2012レポートの第3弾をPCWatch様に掲載していただきました。究極の3次元実装技術「TSV」に関する発表を紹介しています。 「次世代シリコンの3次元実装技術「TSV」」 http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/event/2012050…