少し間が空いてしまいました。IRPS2012レポートの第3弾をPCWatch様に掲載していただきました。究極の3次元実装技術「TSV」に関する発表を紹介しています。
「次世代シリコンの3次元実装技術「TSV」」
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/event/20120509_531201.html
IBMがTSVによってDRAMシリコンダイを積層し、信頼性を確認した研究成果と、Xilinxが同社のFPGA製品向けに開発、採用したTSVシリコン技術「スタックドシリコンインターコネクト（SSI）の発表内容を取り上げております。お手すきのときにでも閲覧いただければ、うれしいです。
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