Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

IRPS2012レポート第3弾は究極の3次元実装技術「TSV」

少し間が空いてしまいました。IRPS2012レポートの第3弾をPCWatch様に掲載していただきました。究極の3次元実装技術「TSV」に関する発表を紹介しています。


「次世代シリコンの3次元実装技術「TSV」」
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/event/20120509_531201.html

IBMがTSVによってDRAMシリコンダイを積層し、信頼性を確認した研究成果と、Xilinxが同社のFPGA製品向けに開発、採用したTSVシリコン技術「スタックドシリコンインターコネクト(SSI)の発表内容を取り上げております。お手すきのときにでも閲覧いただければ、うれしいです。



人気blogランキングへ←押していただけると筆者のやる気がアップします