Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

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コラム「デバイス通信」を更新。「実装技術ロードマップ」の第5回(LPWA無線と仮想・拡張現実)

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。

eetimes.jp


「2019年度版 実装技術ロードマップ」を紹介するシリーズの第5回となります。

注目すべき分野の1つ「情報通信」の後半です。
本文の前半部はセンサ無線インターネット端末(IoT無線センサモジュール)の無線通信技術として期待されるLPWAを紹介しています。
本文の後半部は、仮想現実、拡張現実、複合現実(混合現実)といったクロスリアリティ(X-R)技術をまとめて解説しています。

お手すきのときにでも、記事を眺めていただけるとうれしいです。

コラム「ストレージ通信」を更新。次々世代の不揮発性メモリ技術「強誘電体メモリ(FeRAM)」を解説

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を更新しました。


eetimes.jp



ブログエントリですと、以下のところから休んいでいました。次世代メモリ技術の解説シリーズ、再開です。
affiliate-with.hatenablog.com



新材料の発見によって研究開発が急速に活発化した、「強誘電体メモリ(FeRAM)」を解説しております。


お手すきのときにでも、記事を眺めていただけるとうれしいです。

コラム「セミコン業界最前線」を更新。「VLSIシンポが「AIハードウェア」シンポになる日(後編)」

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。


pc.watch.impress.co.jp


ブログエントリーですとこちらの続きです。
affiliate-with.hatenablog.com


記事本体ですとこちらの続きです。
pc.watch.impress.co.jp



前回のブログエントリーで恐れていた通り。「後編」なのに完結しないという(大爆発)。
2018年のVLSIシンポジウムの途中でぶっちぎれています。すみません。


次回「完結編」で完結します。本当です。「後編その2」とかやったりしません(汗)。たぶん。絶対。
たぶん。大丈夫のはず。


コラム「デバイス通信」を更新。「実装技術ロードマップ」の第4回(情報通信と次世代の社会)

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。


eetimes.jp


「2019年度版 実装技術ロードマップ」を紹介するシリーズの第4回となります。

注目すべき分野の1つ「情報通信」の前半です。
次世代の社会(Society 5.0)とその構成要素を紹介しています。

CPS(サイバーフィジカルシステム)という見慣れない略語が出てくるので、その解説もしております。


お手すきのときにでも、記事を眺めていただけるとうれしいです。


Society(ソサエティ) 5.0 人間中心の超スマート社会

Society(ソサエティ) 5.0 人間中心の超スマート社会