EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を続けて更新しました。eetimes.jp「2019年度版 実装技術ロードマップ」を完成報告会のスライドとロードマップ本体から紹介するシリーズです。 第27回となります。今回から、半導体パッケージの組み…