メルマガ「半導体と電子部品のニュース」第7号のテキストを掲載します

メルマガ「半導体と電子部品のニュース」第7号は5月16日に配信されました。

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以下は第7号のテキストです。

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半導体と電子部品のニュース　2010年5月16日発行　第007号
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お知らせと目次（INDEX）

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新製品のニュース：Powerアーキテクチャの民生用低消費プロセッサ、ほか
採用事例のニュース：Infineonがトヨタ自動車より品質栄誉賞を受賞、ほか
産業動向のニュース：Spansion、米国連邦倒産法第11章の保護下から脱却、ほか
研究開発のニュース：シャープがモバイル機器向け3Dカメラモジュールを開発、ほか
市場調査のニュース：国内スマートフォン市場の調査結果
人事のニュース：太陽誘電

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新製品のニュース

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○米国AMCC
Powerアーキテクチャの民生用低消費プロセッサ「APM801xx」
http://www.appliedmicro.com/News_press/pdfs/APM-lanai-051010FINAL.pdf
動作周波数は800MHz、処理性能は1216DMIPS、動作時消費電力は約1Wとのことです

○エルピーダメモリ
40nmプロセスによる2GbitのDDR Mobile RAM
http://www.elpida.com/ja/news/2010/05-14.html
40nmプロセスで製造し、チップ面積が50平方ミリを切る小ささとなっています。
サンプル出荷開始は2010年6月、量産開始は2010年7月を予定しています

○東京エレクトロンデバイス
SDカードの最新規格UHS-IとATA/CFをブリッジするLSI「TE4302」
http://www.teldevice.co.jp/news_release/2010/press_100427.html
MCの最新規格「MMC DDRモード」に対応しています

○米国SiBEAM
WirelessHDとWiGigのデュアルモードRFトランシーバ「SB8110」
http://www.sibeam.com/pdf/SB%20WiGig%20Product%20Annc%20%20May%202010_FINAL.pdf
WirelessHDとWiGigはいずれも、60GHz帯を利用する無線通信規格です
SiBEAMはWirelessHDの推進企業とみられてきたので、デュアルモード対応は
業界にちょっとした波紋を広げています

○アナログ・デバイセズ
第4世代のMEMSジャイロセンサー「ADXRS450」
http://www.analog.com/jp/press-release/20100512_ADXRS450/press.html

○ローム
119ドットマトリックスLEDドライバLSI
http://www.rohm.co.jp/ad/dotmatrix_leddriver/index.html
7×17ドットのマトリックス表示を実現します

○NXPセミコンダクターズ
調光対応のLEDドライバIC「SSL2103」
http://www.jp.nxp.com/news/content/file_1709.html

○東芝
デジタル出力の磁気センサ
http://www.semicon.toshiba.co.jp/product/sensor/selection/topic/1187273_1386.html
両極検知タイプの3ピン品です

○村田製作所
1005サイズで10μFの積層セラミックコンデンサ
 http://www.murata.co.jp/new/news_release/2010/0510/index.html
定格電圧は6.3Vです。従来品は定格電圧4Vでした

○アルプス電気
4.3mmと低背のメモリカード用コネクタ
 http://www.alps.com/products/j/npv_product/100513_SCDB/SCDB.HTML
SDメモリーカード、マルチメディアカード、メモリースティックに対応する
表面実装タイプのコネクタです

○TDK
世界最小の差圧トランスミッタ
http://www.epcos.com/web/generator/Web/Sections/Press/TradePress/PressReleases2010/Sensors/Minicell__extended__Page,locale=ja.html
外形寸法は19.6mm×16.2mm×11mmです

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採用事例のニュース

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○ドイツInfineon Technologies
トヨタ自動車広瀬工場より「品質栄誉賞（Honor Quality Award）」を受賞
http://www.infineon.com/cms/jp/corporate/press/news/releases/2010/INFATV201005-051.html
http://www.infineon.com/cms/en/corporate/press/news/releases/2010/INFATV201005-051.html
品質栄誉賞は不良数ゼロを4年間継続した半導体ベンダーに与えられる賞。外国系半導体ベンダーでは初の受賞とのことです

○アーム
ロームがARM Cortex-M0プロセッサのライセンスを購入
http://www.jp.arm.com/pressroom/10/100513.html
日本の半導体ベンダーでCortex-M0のライセンス購入を公表したのはロームが
初めてです

○ローム
 京都府が本庁舎などに蛍光灯形LEDを導入
http://www.rohm.co.jp/products/lighting/casestudy/cs11.html
京都府による一般公募の結果、ロームの製品が採用されました

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産業動向のニュース

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○米国Spansion
米国連邦倒産法第11章（チャプターイレブン）の保護管理下から脱却
http://www.spansion.com/About/News/PressReleases/468408_J.pdf
チャプターイレブンの保護を申請したのは2009年3月1日です。15億ドル超の
負債総額は4億8000万ドルまで圧縮されています

○シャープ
広島県の福山工場で青色LEDチップを量産
http://www.sharp.co.jp/corporate/news/100514-a.html
これまでは広島県の三原工場で青色LEDチップを量産していました。
福山工場を加えることで生産能力を増強します。設備投資額は150億円です

○米国PMC-Sierraと米国Adaptec
PMC-SierraがAdaptecのRAIDストレージ用半導体事業を買収
http://investor.adaptec.com/phoenix.zhtml?c=97782&p=irol-newsArticle&ID=1424430&highlight=
http://phx.corporate-ir.net/phoenix.zhtml?c=74533&p=irol-newsCorporateArticle&ID=1424409&highlight=
買収金額は3400万ドル。現金をPMC-SierraがAdaptecに支払います

○米国Cadenceと米国Denali
Cadence Design SystemsがDenali Softwareを買収へ
http://www.denali.com/wordpress/index.php/news/2010/05/13/cadence-to-acquire-denali
http://www.cadence.com/cadence/newsroom/press_releases/Pages/pr.aspx?xml=051310_denali&CMP=home
Cadenceは電子設計ツールの大手ベンダー、DenaliはメモリコントローラIPなどの
ベンダーです。買収金額は3億1500万ドル

○米国Freescale Semiconductor
携帯電話基地局向けGaAs MMICに参入
http://media.freescale.com/phoenix.zhtml?c=196520&p=irol-newsArticle&ID=1424296&highlight=&tid=rsspr

○アナログ・デバイセズ
インドのバンガロールにある開発拠点を拡充
http://www.adaptec.com/ja-JP/company/pr/news/prarchive/2010/May/pr0100513.htm
アナログ・デバイセズがインドに進出したのは15年前。かなり早い取り組みです

○ドイツInfineon Technologiesと三菱電機
パッケージ互換のIGBTモジュールを供給
http://www.infineon.com/cms/jp/corporate/press/news/releases/2010/INFIMM201005-045.html
InfineonのIGBTモジュール用パッケージSmartPACKとSmartPIMの互換品を
三菱電機が供給します
（なぜか三菱電機のリリースは見つかりませんでした）

○米国の業界団体NEDAとECAが合併へ
http://www.businesswire.com/portal/site/home/permalink/?ndmViewId=news_view&newsId=20100510007166&newsLang=en
http://ec-central.org/index.cfm
http://www.nedassoc.org/
NEDAは電子部品販売業者の団体、ECAは電子部品ベンダーの団体です。両者が
合併し、2011年1月に新団体「ECIA」を発足させます

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研究開発のニュース

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○シャープ
モバイル機器向けの3D（3次元）カメラモジュールを開発
http://www.sharp.co.jp/corporate/news/100512-a.html
720Pの映像を撮影できます。画素数は1280×720画素

○イスラエルTowerJazz
130nmのSiGe民生用RFバイポーラCMOSプロセスを開発
http://www.towerjazz.com/press-releases/
TowerJazzはシリコンファウンドリ企業です。ファブレス半導体ベンダーから
RF ICの製造を請け負います

○JEDECとESDアソシエーション
人体帯電モデルによるESDの管理規格を改訂
http://www.jedec.org/news/pressreleases/jedec-and-esd-association-announce-publication-new-joint-standard-component-level

○ソニー
 半導体技術情報誌「CX-PAL」2010年4月号から
http://www.sony.co.jp/Products/SC-HP/cx_pal/vol84/index.html
「高速デジタル複写機向けの8ビーム半導体レーザ」
http://www.sony.co.jp/Products/SC-HP/cx_pal/vol84/pdf/sld266zs.pdf
（CX-PALの記事を順次ご紹介しています）

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市場調査のニュース

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○矢野経済研究所
国内スマートフォン市場の調査結果
http://www.yano.co.jp/press/press.php/000605
2009年の日本国内出荷台数は194万5000台と推定しています

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人事のニュース

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○太陽誘電の役員人事内定
http://www.yuden.co.jp/jp/release/pdf/pdf_566.pdf

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半導体と電子部品のニュース　第007号
発行人兼編集人：福田昭（技術ジャーナリスト）　akifuku55@gmail.com
ニュースリリースは akifuku@55gmail.comまでお寄せください
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Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に（？）半導体技術に詳しいライターのブログ

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