メルマガ「半導体と電子部品のニュース」第10号のテキストを掲載します

メルマガ「半導体と電子部品のニュース」（発行人は筆者）の最新号が配信されたのにともない、バックナンバーをアップします。今回は第10号（最新号は第11号）です。

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以下は第10号のテキストです。

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半導体と電子部品のニュース　2010年6月07日発行　第010号
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お知らせと目次（INDEX）

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新製品のニュース：高速シャッターを搭載したCMOSイメージセンサー、ほか
採用事例のニュース：Silcon Labsのチューナを三菱アメリカが液晶TVに採用、ほか
産業動向のニュース：京セラが米国で太陽電池モジュールの生産を開始、ほか
研究開発のニュース：旭化成と東工大が照明計画の設計手法を考案、ほか
市場調査のニュース：2010年4月の世界半導体販売額、ほか
人事のニュース：村田製作所、パナソニック

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新製品のニュース

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○Cypress Semiconductor
高速シャッターを搭載したCMOSイメージセンサー
http://www.cypress.com/?rID=43617
http://www.cypress.com/?rID=40289
2500万画素を搭載し、53フレーム/秒で動画を撮影します。
マシンビジョン向けです

○ナショナル セミコンダクター ジャパン
太陽光発電パネル用パワーマネジメントIC「SolarMagicチップセット」
http://www.national.com/JPN/news/item/0,4140,783,00.html
10個のミクスドシグナルチップで構成されるチップセット。内容は
パワーコンバータ、センサー、デジタル信号処理回路などです

○富士通セミコンダクター
LTEに対応し、SAWフィルタが不要なトランシーバIC「MB86L10A」
http://jp.fujitsu.com/group/fsl/release/20100602.html
次世代携帯電話データ通信方式LTE（Long Term Evolution）に対応した
RFトランシーバICです。8月にサンプル出荷を始めます

○Microchip Technology
スリープモード電流が20nAの8ビットフラッシュマイコン「PIC18FK22」
http://www.microchip.com/stellent/idcplg?IdcService=SS_GET_PAGE&nodeId=2018&mcparam=en548559
http://www.microchip.com/stellent/idcplg?IdcService=SS_GET_PAGE&nodeId=2553¶m=en541407

○STマイクロエレクトロニクス
動作時消費電流が2μAの3軸加速度センサ「LIS3DH」
http://www.st-japan.co.jp/data/press/p3021d.html
外形寸法は3ミリ×3ミリ×1ミリです

○フリースケール・セミコンダクタ・ジャパン
iMX51シリーズの新製品「iMX535」
http://www.freescale.co.jp/pressrelease/article.php?id=530
動作周波数最大1GHzのCortex-A8コアを内蔵しています。量産開始は
2011年第1四半期の予定です

○東芝　セミコンダクター社
リチウムイオン電池パックの保護回路用MOS FET
http://www.semicon.toshiba.co.jp/product/transistor/selection/topics/1187349_2006.html

○STマイクロエレクトロニクス
低消費電力8ビットマイコン「STM8L」
http://www.st-japan.co.jp/data/press/p3016s.html

○フリースケール・セミコンダクタ・ジャパン
IntelのAtomプロセッサ向けパワーマネジメントIC
http://www.freescale.co.jp/pressrelease/article.php?id=531
「Moorestown」向けの2チップセットです

○アナログ･デバイセズ
高精度の熱電対アンプIC「AD849X」ファミリー
http://www.analog.com/jp/press-release/20100531_AD849x/press.html

○TDK
スマートメーター用のSAWフィルタ
http://www.epcos.com/web/generator/Web/Sections/Press/TradePress/PressReleases2010/SAWComponents/Sample__kit__SAW__AMI__J__Page,locale=ja.html
外形寸法は3ミリ×3ミリ×1ミリ。使用温度範囲はマイナス45℃〜プラス125℃

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採用事例のニュース

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○Silicon Laboratories
テレビチューナICを三菱デジタルエレクトロニクスアメリカ社が採用
http://news.silabs.com/article_display.cfm?article_id=4658
三菱の「Unisen」ブランドのLED液晶テレビに、Silicon Laboratoriesの
シリコンテレビチューナIC「Si217x」が搭載されました

○Broadcom
PCベンダー上位10社中、5社がBroadcomのコンボチップを選択
http://www.broadcom.com/press/release.php?id=s474921
WiFiとBluetoothのコンボチップ「InConcert」をASUSやSamsungなどが採用したと
しています

○NXP Semiconductors
Audi A8がNXPのFlexRay技術を採用
http://www.jp.nxp.com/news/content/file_1723.html
FlexRayのほか、A8にはNXPのCAN/LINトランシーバ、SBCトランシーバ、
AM/FMチューナ、オーディオアンプなどが採用されています

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産業動向のニュース

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○京セラ
米国で太陽電池モジュールの生産を開始
http://www.kyocera.co.jp/news/2010/0602_wrjo.html
カリフォルニア州サンディエゴ市の工場で6月1日に生産を開始しました。初年度の
生産規模は30MWです

○パナソニック
グループの総力を結集して太陽電池事業に本格参入
http://panasonic.co.jp/corp/news/official.data/data.dir/jn100531-2/jn100531-2.html
三洋電機と協力して開発した「住宅用太陽光発電システム HIT215シリーズ」を
7月に発売します

○ルネサス エレクトロニクス
Symbianプラットフォームの業界団体に参加
http://japan.renesas.com/press/news/news20100601.html
3Gスマートフォン向けOS「Symbian」の普及を目的とした団体「Symbian Foundation」に
加入しました

○新日本無線
UMCJapanとの半導体製造プロセス共同開発の進ちょく状況
http://www.njr.co.jp/news/news_20100527.html

○GLOBALFOUNDRIES
ドイツのドレスデンと米国ニューヨークにおける製造設備の能力を増強
http://globalfoundries.com/newsroom/2010/20100601.aspx
関連記事（PCWatch）
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/event/20100601_371328.html

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研究開発のニュース

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○旭化成
東工大との共同研究に基づいた照明計画の設計手法を考案
http://www.asahi-kasei.co.jp/asahi/jp/news/2010/ho100601.html
従来一般的に用いられている照度計算に頼らず、人が視覚的に感じる明るさを
定量化するための新たな概念である「明るさ尺度値」を用います。
従来の照度計算に頼った照明計画では照明器具が不快なまぶしさや
目のストレスの原因となっているのではないかという課題認識から出発した、
共同研究の成果です。

○富士通と富士通研究所
94GHzで雑音指数が0.7dBと低いミリ波InPトランジスタを試作
http://pr.fujitsu.com/jp/news/2010/06/3.html
InP HEMTです。ゲート電極周囲の層間絶縁膜を除去して空洞（エアギャップ）を
形成することで誘電率を下げ、結合容量を低減しています

○ルネサス エレクトロニクス
高速インターフェイスを低コストで実現するパッケージング技術を開発
http://japan.renesas.com/press/news/news20100604.html
DDR4インターフェイスのパッケージをワイヤボンディングで
実現可能にします

○村田製作所
MP3デコーダ向け演算処理IPコアを開発
http://www.murata.co.jp/new/news_release/2010/0604/index.html
村田がマセマテック株式会社と共同で開発しました。回路規模は
3万2000論理ゲートと76kビットRAMです

○TDK
千葉県市川のテクニカルセンターに電波暗室の新棟が完成
http://www.tdk.co.jp/tjaah01/aah79200.htm
6月に運用を開始。10m暗室、3m暗室、マイクロ波・ミリ波暗室の3室を
備えています

○大日本印刷
大日本印刷の部品内蔵基板が市販のCADで設計可能に
http://www.dnp.co.jp/news/1215012_2482.html
図研のプリント基板CAD「CR-5000/Board Designer」で
設計できるようになります

○富士通セミコンダクター
半導体技術情報誌「FIND」の2010年第2号から
http://jp.fujitsu.com/microelectronics/brochures/find/
「1394 Automotive機器向けのアプリケーション開発用ソフトウエアライブラリ」
http://img.jp.fujitsu.com/downloads/jp/jed/brochures/find/28-2j/10-11.pdf
（FINDの記事を順次ご紹介しています）

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市場調査のニュース

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○米国半導体工業会
2010年4月の世界半導体販売額
http://www.sia-online.org/cs/papers_publications/press_release_detail?pressrelease.id=1771
http://www.sia-online.org/galleries/gsrfiles/GSR_1004.pdf
前月比で2.2％成長、前年同月比で50.4％成長しています

○Gartner
2010年の半導体世界市場（販売高）は27％成長と予測
http://www.gartner.com/it/page.jsp?id=1379813
27.1％成長の2900億ドルになると予測しています

○IC Insights
半導体需給はタイトな状況が続く
http://www.icinsights.com/news/bulletins/bulletins2010/bulletin20100603.html
2010年第1四半期における300mmラインの稼働率は97％に達しており、
供給不足となっています。ちなみに稼働率が96％に達すると、半導体製品は
「売り切れ」状態になるそうです

○iSuppli
2010年第1四半期の世界PC出荷台数は22.7％成長
http://www.isuppli.com/Home-and-Consumer-Electronics/News/Pages/PC-Market-Hits-Record-Growth-in-Q1-Asian-OEMs-Surge-as-Acer-Closes-Gap-with-HP.aspx
ベンダーのランキングはHP、Acer、Dell、Lenovo、東芝、ASUS、Appleの順です

○Gartner
2010年のPC出荷台数は世界全体で22％成長と予測
http://www.gartner.com/it/page.jsp?id=1375313
出荷台数は3億7660万台と予測しています

○iSuppli
MEMSベンダーの2009年売上高ランキング
http://www.isuppli.com/MEMS-and-Sensors/News/Pages/Hewlett-Packard-Maintains-MEMS-Dominance-in-2009.aspx
トップからHP、Texas Instruments、Bosch、キヤノンの順で、これは2008年と同じです

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人事のニュース

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○村田製作所
人事異動・機構改革のお知らせ
http://www.murata.co.jp/new/news_release/2010/0601/index.html

○パナソニック
組織変更・人事異動について
http://panasonic.co.jp/corp/news/official.data/data.dir/jn100531-1/jn100531-1.html

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半導体と電子部品のニュース　第010号
発行人兼編集人：福田昭（技術ジャーナリスト）　akifuku55@gmail.com
ニュースリリースは akifuku@55gmail.comまでお寄せください
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