Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

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2019-03-01から1ヶ月間の記事一覧

コラム「デバイス通信」を更新。「インテルが始まったころ」第17回、「1976年:4年間でビット出荷数が18倍に急増」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 eetimes.jp Intelの創業期を年次報告書から振り返るシリーズの第17回です。 創業9年目である1976年の第2回となります。 今回は、半導体メモリの出荷数をビット数で換算した数値が…

コラム「セミコン業界最前線」を更新。「半導体市場「高転び」」

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。pc.watch.impress.co.jp 半導体市場の成長に急ブレーキがかかった状況を解説しております。 2年連続の2桁成長のあと、今年はマイナス成長が確実視されています。 それも半導体メモ…

コラム「ストレージ通信」を更新。「新シリーズ第2回:NANDフラッシュメモリのスケーリング」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を更新しました。半導体メモリ技術の動向を解説するシリーズの第2回です。eetimes.jp NANDフラッシュメモリのスケーリング(微細化および高密度化)に関する解説です。NANDフラッシュメモリは記憶…

コラム「デバイス通信」を更新。「インテルが始まったころ」第16回、「1976年の業績概要」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。eetimes.jp創業期のIntelを公式文書である年次報告書から1年ずつ振り返るシリーズ。 その第16回です。創業9年目の1976年です。1976年の最初は業績概要の報告となっております。 前…

コラム「セミコン業界最前線」を更新。「3D NANDフラッシュメモリの開発動向をISSCCから解説」

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。 pc.watch.impress.co.jp 2月後半に開催された国際学会ISSCCなどから、3D NANDフラッシュメモリの開発動向を解説しております。ISSCCで目立っていたのは東芝-WD連合の発表でした。…

コラム「ストレージ通信」を更新。「新シリーズ開始:現行世代メモリと次世代メモリの技術動向」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を更新しました。 新シリーズ「半導体メモリ技術を総ざらい」を始めます。eetimes.jp 現行世代のメモリ、具体的にはDRAMとNANDフラッシュメモリの技術動向を解説します。 そして次世代メモリの必…

コラム「デバイス通信」を更新。「インテルが始まったころ」第15回、「最高経営責任者(CEO)が初めて交代」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 eetimes.jp インテルの創業期を振り返るシリーズの第15回です。 1975年の第3回でもあります。 1975年に起きた大きな出来事の1つに、経営チームの変更があります。 創業以来、最高…

コラム「セミコン業界最前線」を更新。「IntelがISSCCで発表した埋め込み不揮発性メモリ技術」

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。pc.watch.impress.co.jp Intelが国際学会ISSCCで発表した埋め込みReRAM技術と埋め込みMRAM技術の解説記事です。 埋め込みReRAMはまだ開発途中の技術です。 埋め込みMRAMは開発が完…

コラム「デバイス通信」を更新。「インテルが始まったころ」第14回、「マレーシア工場が火災でほぼ全焼」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 2月13日以来の更新となります。海外出張があったため、更新間隔が空きました。eetimes.jp インテルの創業期を振り返るシリーズの第14回です。1975年の第2回でもあります。 1975年…