Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

コラム「ストレージ通信」を更新。「クルマ用半導体メモリの要求仕様」


EETimes Japan誌の連載コラム「ストレージ通信」を更新しました。Micronのエンジニアがメモリシステムの将来を展望するシリーズの第2回です。


「Micronが考えるメモリシステムの将来(2):クルマの厳しい要求仕様に応えるDRAMフラッシュメモリ
http://eetimes.jp/ee/articles/1607/04/news032.html


現在のクルマでは多種多様な機能をエレクトロニクスが実現しています。当然ながら、半導体メモリも使われます。その中で、車載インフォテインメント(IVI)システムと先進運転支援システム(ADAS)のメモリについて解説しています。


クルマ用の電子部品に対する要求と、クルマ用半導体メモリに対する要求は、基本的には同じです。商用品に比べると使用温度範囲が拡大し、また、製品寿命が長くなります。詳しくは記事を御覧ください。