メルマガ創刊号を発送しました - Electronics Pick-up by Akira Fukuda

メルマガ「半導体と電子部品のニュース」創刊号を発送しました。

試作版に続いて2号目の発行です。ほぼ毎週の発行を予定しています。

試作版発行のお知らせはこちらです。
http://d.hatena.ne.jp/affiliate_with/20100331/1270117640

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以下に創刊号のテキストを置きます。
個人的には、68Kマイクロプロセッサを継続生産してくれる企業が登場したニュースが感慨深かったです。

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半導体と電子部品のニュース　2010年04月5日発行　第001号（創刊号）
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創刊のご挨拶

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はじめまして、発行人です。

このたびは「半導体と電子部品のニュース」をお読みいただきまして
ありがとうございます。

発行人は電子技術雑誌で記者と編集者を20年ほど務めた後に独立し、
フリーランスとして5年ほど活動してきました。

そこで知ったのは、ニュースの大部分がゴミとなってうずもれていったことです。
社員の編集者さんや記者さんはとても忙しいので、1個のニュースにとれる
時間がものすごく短い。

記者発表なり、記者会見なりに出席したときの記事を書くために、
多くの時間をとられてしまう。

このため大々的な記者会見のあとは、どの雑誌やウエブ・サイトも
似たテーマの記事でうまってしまうことも珍しくありません。

このメルマガでは、過去に埋もれてきたニュースを発掘します。
どうかご指導ご鞭撻のほどをよろしくお願いいたします。

半導体と電子部品のニュース　発行人　福田昭

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新製品のニュース

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○村田製作所
世界最小のBluetoothモジュール「LBMAシリーズ」
http://www.murata.co.jp/new/news_release/2010/0331/index.html
モジュールの外形寸法は3.5ミリ角しかありません。量産規模は月産2000万個。

○英国ARM
セキュアプロセッサコア「SC000（トリプルゼロ）」
http://www.jp.arm.com/pressroom/10/100318.html
SC100とSC200の機能を集積した次期セキュアCPUコア。

○東芝
降圧型同期整流DC-DCコンバータ「TCV7104FN」
http://www.semicon.toshiba.co.jp/product/linear/selection/topics/1187127_1929.html
外形寸法は2.8ミリ×2.9ミリと小さい。出力電流は最大2アンペア。

○アナログ・デバイセズ
D級オーディオアンプ「SSM2375」と「SSM2380」
http://www.analog.com/jp/press-release/20100401_SSM2375_2380/press.html
モバイル機器向けです。

○オン・セミコンダクタ
出力1AのリニアレギュレータICファミリ「NCP69xファミリ」
http://www.onsemi.jp/PowerSolutions/newsItem.do?article=2284

○TDK
デジタルインターフェース搭載のMEMSマイクロフォン「T4030」
http://www.epcos.com/web/generator/Web/Sections/Press/TradePress/PressReleases2010/SAWComponents/MEMS__microphones__Page,locale=ja.html
外形寸法は3.25ミリ×2.25ミリ×1.1ミリ。モバイル機器向け。

○STマイクロエレクトロニクス
プッシュボタン用オンオフ制御IC「STMSTM660x」
http://www.st-japan.co.jp/data/press/p2486d.html
モバイル機器の電源投入用プッシュボタン向け。保護機能を内蔵しています。

○韓国Samsung Electronics（Samsung Electronics）
32GバイトのDDR3 DRAMモジュール
http://www.samsung.com/global/business/semiconductor/newsView.do?news_id=1139
40nmプロセスによる4GビットDDR3チップを搭載しました。

○日本テキサス・インスツルメンツ
 HDMIインタフェース用周辺LSI「TPD12S015」
http://focus.tij.co.jp/jp/pr/docs/preldetail.tsp?prelId=scj_10_031&contentId=69666
ESDクランプ回路、レベルシフタ、DC-DCコンバータなどの
HDMI構築に必要な周辺回路を集積しました。

○パナソニックエレクトロニックデバイス
「ライトガイドフィルム付きタクティールシート」遮光機能タイプ
http://industrial.panasonic.com/jp/news/nr201003MC001/nr201003MC001.html

○米国Microchip Technology（マイクロチップテクノロジー）
「iPod」と「iPhone」のアクセサリを開発するキット
http://www.microchip.com/stellent/idcplg?IdcService=SS_GET_PAGE&nodeId=2018&mcparam=en547660
http://www.microchip.com/stellent/idcplg?IdcService=SS_GET_PAGE&nodeId=2872¶m=en546067

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採用事例のニュース

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○村田製作所
イオン発生モジュールがエステー株式会社のコンセント式イオン発生器に
搭載される
http://www.murata.co.jp/new/news_release/2010/0324/index.html

○フランスのVectraWaveとイスラエルの TowerJazz
VectraWaveが40Gビット/秒の高速符号化ICの製造プロセスにTowerJazzの
シリコンゲルマニウムバイポーラCMOSを採用
http://www.businesswire.com/portal/site/home/email/headlines/?ndmViewId=news_view&newsLang=en&div=1143723592&newsId=20100401005195
シリコンで40Gビット/秒が実現できてしまうのは凄いことです。
化合物半導体の出番がまた減ってしまいます。

○ドイツのMicropelt（マイクロペルト）
熱電発電を電源とする無線センサーシステムをオランダの製油所でテスト
http://www.micropelt.com/down/infinite_wireless_power_supply.pdf
http://www.businesswire.com/portal/site/home/email/headlines/?ndmViewId=news_view&newsLang=ja&div=1143723592&newsId=20100331006050
ロイヤルダッチシェルの製油所で熱電発電器をテスト。
排熱を利用して発電し、無線送信機能付き圧力センサーの電源としました。

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産業動向のニュース

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○フランスのe2v
68Kマイクロプロセッサの生産と供給をe2vが継続
http://www.e2v.com/news/e2v-extends-availability-of-freescale-68k-series-microprocessors/
フリースケールから生産を引き継ぐことで合意しました。
「68020」と「68882」、「68C000」が生産されます。
継続期間は今後10年以上になるとのことです。

○NECエレクトロニクス
○ルネサステクノロジ
○ルネサスエレクトロニクス
 NECエレとルネサステクノロジの
事業統合会社「ルネサスエレクトロニクス株式会社が発足」
http://japan.renesas.com/press/news/news20100401a.html

○EEMBC（ The Embedded Microprocessor Benchmark Consortium）
EEMBCが浮動小数点演算のベンチマークを策定へ
http://www.eembc.org/press/pressrelease/100329j.html
ベンチマーク用カーネルコードの提供を呼びかけています。

○矢野経済研究所
セルフケア健康機器市場の調査結果概要2010年版を発行
http://www.yano.co.jp/press/press.php/000591
http://www.yano.co.jp/press/pdf/591.pdf

○京セラ
ソニーからTFT液晶ディスプレイ事業を譲り受ける
http://www.kyocera.co.jp/news/2010/0305_kflc.html
滋賀県野洲市の中小型液晶パネルの設計製造拠点をソニーが売却します。

○NECトーキン
 ラミネートリチウムイオン電池事業をNECエナジーデバイスに移管
http://www.nec-tokin.com/files/tokin_info_2010-04-01.pdf
事業撤退を決めている角型リチウムイオン2次電池はNECトーキンがサポートを継続。

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人事のニュース

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○アルプス電気
組織変更と役員人事
http://www.alps.com/j/news_release/2010/0331_01.html

○韓国Hynix Semiconductor（ハイニックス半導体）
最高経営責任者（CEO）が交代
http://hsa.hynix.com/us_sa/pr/article_readC.jsp?NEWS_DATE=2010-03-29:16:19:50
前CEOは取締役会会長（チェアマン）に就任しました

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半導体と電子部品のニュース　第001号（創刊号）
発行人兼編集人：福田昭（技術ジャーナリスト）　akifuku55@gmail.com
ニュースリリースは akifuku@55gmail.comまでお寄せください
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