デザインウェーブマガジンの2006年8月号がしばらく前に届きました。
http://www.cqpub.co.jp/dwm/Contents/dwm0105i.htm
第二特集の「デバイス、パッケージ、ボードの全体最適設計」が興味深いです。
当たり前のことですが、半導体チップ（ダイ）とパッケージ、ボード（プリント配線基板）は電気的にも機械的にもつながっています。個別に最適化しただけでは、おのずと限界が生じます。お互いの状況を考慮した設計の方が、全体の性能は向上するはずです。
とはいうものの、この問題は昔から指摘されているにも関わらず、全体最適設計の実現はあまりできていません。企業間の壁や事業部間の壁を壊せないからです。
チップ設計、パッケージ設計、ボード設計を統合したシステム設計はあったのかと考えてみると・・・・ありました。
IBMのシステム360を初めとするメインフレームのCPU設計では全体最適設計がむしろ普通でした。
自分も雑誌編集部時代に日立製作所からメインフレーム技術の論文を寄稿してもらったときに、ハードウエアが全体を通して最適設計されていることに感じ入ったことがありました。
懐かしの神奈川工場（秦野）です。CPUの放熱は確か、伝導水冷でした。関係ないですけど。
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