デザインウェーブマガジンの2006年8月号がしばらく前に届きました。 http://www.cqpub.co.jp/dwm/Contents/dwm0105i.htm 第二特集の「デバイス、パッケージ、ボードの全体最適設計」が興味深いです。 当たり前のことですが、半導体チップ（ダイ）とパッケー…