EDAツールの大手ベンダー、日本ケイデンス・デザイン・システムズのイベント「CDN Live! Japan 2011」からレポート記事をEETimes Japan様に執筆させていただきました。
「大規模半導体設計の最新状況を探る ―― CDNLive! Japan 2011リポート」
http://eetimes.jp/ee/articles/1110/19/news060.html
プラットフォーム設計、階層設計、ハードウェアソフトウェア協調設計はもはや当たり前になりつつあります。
記事は2ページ構成です。2ページ目にSamsungの28nm高誘電率膜/金属ゲート（High-k/Metal gate）技術によるシリコンウェハー写真がありますので、眺めていって下さいませ。
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