EDA大手ベンダー図研が開催した顧客向け講演会兼展示会「Zuken Innovation 2010」（10月21〜22日、横浜）を取材させていただきました。図研が開発中の次期CADツールに関する記事を執筆させていただいております。掲載誌はマイコミジャーナルです。
「図研、3次元積層の高密度実装システムを一括して扱えるCADを開発中」
http://journal.mycom.co.jp/articles/2010/11/16/zuken_triforce/index.html
基板やパッケージなどの厚み方向のパラメータ（配線層数や厚みなど）を設計作業中に変更できる、画期的なCADです。お手すきのときにでも閲覧していただけるとうれしいです。
