電子実装技術に関する世界最大の国際学会「 ECTC（Electronic Components and Technology Conference） 2006」のレポートが掲載され始めましたております。
半導体パッケージを積層する高密度実装手法を検討
http://journal.mycom.co.jp/articles/2006/06/02/ectc4/
Cellプロセッサのパッケージとリファレンスボード
http://journal.mycom.co.jp/articles/2006/06/02/ectc3/
床に落としても壊れにくい携帯電話機を設計、Nokiaが実例を示す
http://journal.mycom.co.jp/articles/2006/06/02/ectc2/
光伝送で銅配線の限界を突破へ、東芝が低コストの光接続技術を開発
http://journal.mycom.co.jp/articles/2006/06/02/ectc1/
最終日の昼食会で参加者は1150人強と発表されました。昼食会場の混み具合をみると、参加者は実行委員会の予測を若干上回っているような気がします（すなわちテーブルが混んでいる）。当日登録者がどうも多かったようです（参加者のリストがボードに貼られているのですが、どうみても当日参加者の方が多い）。おかげで休憩のドリンクとかコーヒーとかが不足気味です。待ち行列がすぐできるし。
正直寝不足でかなりキテいますが、あと少し。どこまで持ちますか。
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