Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

ECTC 2006レポート掲載開始


電子実装技術に関する世界最大の国際学会「 ECTC(Electronic Components and Technology Conference) 2006」のレポートが掲載され始めましたております。


半導体パッケージを積層する高密度実装手法を検討
http://journal.mycom.co.jp/articles/2006/06/02/ectc4/


Cellプロセッサのパッケージとリファレンスボード
http://journal.mycom.co.jp/articles/2006/06/02/ectc3/


床に落としても壊れにくい携帯電話機を設計、Nokiaが実例を示す
http://journal.mycom.co.jp/articles/2006/06/02/ectc2/


光伝送で銅配線の限界を突破へ、東芝が低コストの光接続技術を開発
http://journal.mycom.co.jp/articles/2006/06/02/ectc1/



最終日の昼食会で参加者は1150人強と発表されました。昼食会場の混み具合をみると、参加者は実行委員会の予測を若干上回っているような気がします(すなわちテーブルが混んでいる)。当日登録者がどうも多かったようです(参加者のリストがボードに貼られているのですが、どうみても当日参加者の方が多い)。おかげで休憩のドリンクとかコーヒーとかが不足気味です。待ち行列がすぐできるし。


正直寝不足でかなりキテいますが、あと少し。どこまで持ちますか。



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