2006-06-02から1日間の記事一覧
電子実装技術に関する世界最大の国際学会「 ECTC(Electronic Components and Technology Conference) 2006」のレポートが掲載され始めましたております。 半導体パッケージを積層する高密度実装手法を検討 http://journal.mycom.co.jp/articles/2006/06/02…
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電子実装技術に関する世界最大の国際学会「 ECTC(Electronic Components and Technology Conference) 2006」のレポートが掲載され始めましたております。 半導体パッケージを積層する高密度実装手法を検討 http://journal.mycom.co.jp/articles/2006/06/02…