Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

IEDM 2011レポートをEETimes Japan様にも掲載していただきました

IEDM 2011の出張旅費は全額自腹なので、PCWatch様以外にもレポート掲載をお願いしています。幸い、EETimes Japan様が依頼してくださいました。


「プロセス技術 IEDM2011:“ポストシリコン”狙うカーボンデバイス、性能も製造性も着実に向上」
http://eetimes.jp/ee/articles/1112/13/news041.html


カーボン(炭素)原子による構造体「グラフェン」と「カーボンナノチューブ」を使ったデバイスの研究成果に関する報告です。この分野の研究開発は米国IBMがトップを走っており、ほぼ常に最高記録を塗り替えています。



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