国内半導体大手ルネサス テクノロジの顧客向け広報誌「RENESAS EDGE」第16号の記事でご協力しました。
http://resource.renesas.com/lib/jpn/edge/16/index.html
特集テーマは生産技術です。
個人的なお薦めはパッケージング技術。
SiP(system in package)とSoC(system on a chip)はどちらかを選ぶものではなく、両者を組み合わせて提供するようになっていました。
「SiPか、SoCか」という設問はルネサスでは成り立たなくなっています。
