PC Watch様から受託しておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。
「モバイルHBMの正体」の続編になります。
スマートフォンでは標準的な実装技術「パッケージオンパッケージ（PoP）」用DRAMパッケージング技術です。
既存のパッケージ技術（FBGAやTSOPなど）と比べ、本体を薄くすることと、外形を小さくすること、入出力数を拡大すること、などを図っています。
決め手は再配置配線層（RDL）基板の採用と、垂直内部電極（ワイヤあるいはポスト）によるダイ基板間接続です。いずれもパッケージ本体を薄くしてくれます。
製造技術ではFO-WLP技術の採用によってコストを抑えています。
詳しくは記事をお読みいただければうれしいです。
推薦図書：刊行年は古いですが3次元実装技術の参考書としてはまだまだ十分にいけます。
