Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

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コラム「デバイス通信」を更新しました「バイオセンサの組み立て技術」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。
新シリーズ「2024年度版実装技術ロードマップ」の第11回となります。
「第2章:注目すべき市場と電子機器群」の第2節「メディカル・ライフサイエンス」から、
「2.2.2 バイオテクノロジーとデジタルテクノロジーの融合」の概要をご紹介しております。
その第2回です。

eetimes.itmedia.co.jp

バイオセンサの製造プロセスを簡単に説明しております。
ひとことでまとめると、「トランスデューサとプローブ(バイオ分子)を「足場分子」を介してつなぐこと」です。

足場分子は一方がトランスデューサの表面とつながり、もう一方がプローブとつながる(架橋する)、という役目をします。
表面の材質によって異なる足場分子が選ばれます。



詳しくは記事をお読みいただけるとうれしいです。