ISSCC 2018が始まりました。現地レポートをPC Watch様に掲載していただいております。
IBMが、最新メインフレームのために開発したz14プロセッサの技術概要を発表しました。
その内容をご報告しております。
シリコンダイ面積が700平方ミリになろうかというモンスターチップです。
CPチップ（プロセッサ）とSCチップ（4次キャッシュ兼CPUノード間の高速接続）の2種類のチップを組み合わせてCPUノードを構成しています。
ISSCCのミニ展示会には、メインフレームのスケルトンモデルが出品されていました。
躯体やCPUノードなどを撮影しました。
その様子もご紹介しております。
お手すきのときにでも、眺めていただけるとうれしいです。
