Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

ISSCC 2018現地レポート「IBMのメインフレーム用プロセッサz14」

ISSCC 2018が始まりました。現地レポートをPC Watch様に掲載していただいております。

pc.watch.impress.co.jp

IBMが、最新メインフレームのために開発したz14プロセッサの技術概要を発表しました。
その内容をご報告しております。
シリコンダイ面積が700平方ミリになろうかというモンスターチップです。
CPチップ(プロセッサ)とSCチップ(4次キャッシュ兼CPUノード間の高速接続)の2種類のチップを組み合わせてCPUノードを構成しています。

ISSCCのミニ展示会には、メインフレームのスケルトンモデルが出品されていました。
躯体やCPUノードなどを撮影しました。
その様子もご紹介しております。

お手すきのときにでも、眺めていただけるとうれしいです。

【イベントレポート】IBM、3年ぶりのメインフレーム用新CPU「z14」をISSCCで発表 - PC Watch