Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

コラム「セミコン業界最前線」を更新しました。DDR5 DRAMモジュール(DIMM)の規格策定動向を解説

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。


「次世代のサーバー/ハイエンドPC向けDRAMモジュール「DDR5 DIMM」」
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/semicon/1080032.html


次世代DRAMのDDR5 DRAMを載せるモジュール「DDR5 DRAM」の技術仕様の策定動向を解説しております。


DDR4 DIMMからの大きな変化は、電圧レギュレータIC(VR)の搭載です。DDR4ではマザーボードでDIMMコネクタ近傍にVRを載せていました。しかしDDR5世代ではデータ転送速度の向上に伴い、電源電圧の変動許容幅が狭くなります。もはやマザーボードからの電源供給では、電源電圧を均一には維持できなくなると考えられております。そこでDIMMボードにVRを載せていきます。DIMMのVR搭載は、DIMMコネクタのピン数を減らせるというメリットもあります。


またDDR6以降を睨んだ動きに、差動伝送方式のDIMMの規格策定があります。そう、あのFB DIMMの復活です。DDR2世代で登場したFB DIMMが、形を変えて復活します。


詳しくは記事をお読みいただけるとうれしいです。