Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

コラム「デバイス通信」を更新。「ARMが語る最先端メモリ」の第12回「DDR4とHBMを比較」

EETimes Japan誌で連載しておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。
シリーズ「ARMが語る最先端メモリ」の第12回です。


「ARMが語る、最先端メモリに対する期待(12):DDR4とHBMの長所と短所」
http://eetimes.jp/ee/articles/1603/29/news036.html


DDR4 DRAM技術とHBM技術を項目別に比較しています。
HBM技術の弱点は記憶容量です。DDR4 DRAMはDIMMを2枚にしてDDRチャンネル数を増やすいことで記憶容量を大きく拡大できるのですが、HBMは最多でもDRAMスタックを4個までしか載せられない。


グラフィックスモジュールのように閉じているサブシステムにはHBMが適している。一方でサーバーのメモリにはDDR4のDIMMが適している。課題は、「DDR5」が見えていないこと。DDR4 DIMMの先(さらに高速なDIMM)が見えていない。行き詰まりを感じます。