Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

コラム「デバイス通信」をさらに更新「次々世代の配線技術と回路技術」

EETimes Japan誌に掲載中のコラム「デバイス通信」が更新されました。

「ARMから見た7nm CMOS時代のCPU設計(17)〜次々世代の配線技術と回路技術」
http://eetimes.jp/ee/articles/1506/04/news022.html


配線材料の変更と、プリンタブルエレクトロニクスへの期待が主体です。配線材料にはついに炭素(カーボン)が登場しました。おてすきのときにでも、眺めていただければうれしいです。