コラム「デバイス通信」をさらに更新「次々世代の配線技術と回路技術」

EETimes Japan誌に掲載中のコラム「デバイス通信」が更新されました。

「ARMから見た7nm CMOS時代のCPU設計（17）〜次々世代の配線技術と回路技術」
http://eetimes.jp/ee/articles/1506/04/news022.html

配線材料の変更と、プリンタブルエレクトロニクスへの期待が主体です。配線材料にはついに炭素（カーボン）が登場しました。おてすきのときにでも、眺めていただければうれしいです。