日経マイクロデバイス2007年11月号「車載半導体、次の勝者の条件」
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/HONSHI/20071101/141677/
3部構成です。
1部は編集部の小島郁太郎記者による市場動向と製品動向、技術動向のまとめ記事です。
半導体ベンダー9社の状況をまとめた図2が参考になります。
全体としてはやや詰め込みすぎの感があります。といっても取り扱う範囲があまりに広くなっているので、8ページでも追いきれないのが実態です。しかも2部と3部がそれぞれ事業モデルと市場分析なので、全体の構成が経済誌のような雰囲気になっています。分かってやっているのかもしれませんが。
2部は経営コンサルタントによる寄稿です。アクセンチュアの方が著者です。
市場分析はたいへん参考になりました。ただ、車載半導体ベンダーに提案するビジネスモデルはちょっとなんというか・・・。米Appleの「iPod」をビジネスモデルの例にしていますが。うーん。自動車メーカーと電装品メーカー、半導体メーカーの関係は当然分かっていてこのモデルというのは、なんか大事なこと(3者の関係性の再構築が必要であること)を抜かしているように感じます。
3部は市場アナリストによる寄稿です。アイサプライ・ジャパンの南川明氏が著者です。
自動車1台当たりの半導体搭載金額を用途別および品種別に分析した内容です。参考になります。なお絵解きで図2の「増額」と図3の「総額」はいずれも「金額」の誤りだと思います。