Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

備忘録●ルネサス テクノロジのSH-Mobile Gシリーズ動向


07年2月8日●ドコモ、ルネサス富士通三菱電機、シャープ、ソニー・エリクソンの6社が、3G携帯電話プラットフォームを共同開発http://japan.renesas.com/media/company_info/news_and_events/press_releases/2007/0208/20070208j.pdf
「・・機能を強化したワンチップLSISH-Mobile G3」と、オーディオ・電源LSI、RF LSIなどの推奨周辺チップセットLSIを含むリファレンスデザインを共同開発し・・」:G3が初登場しました。




06年11月4日●NTTドコモと共同開発のデュアルモード通信対応ワンチップLSISH-Mobile G1」がFOMA 903iシリーズの富士通製端末と三菱電機製端末に搭載
http://japan.renesas.com/media/company_info/news_and_events/press_releases/2006/1114/20061114j.pdf
「「SH-Mobile G1」は、FOMA端末などのW-CDMA携帯端末のグローバルな普及促進とコスト低減を狙いとして、W-CDMAGSM/GPRS方式の通信機能を担うデュアルベースバンドとルネサステクノロジのアプリケーションプロセッサ「SH-Mobile」をワンチップ化したもの・・・」:デュアルベースバンドであることにご注意。



06年10月3日●NTTドコモ富士通三菱電機、シャープと共同開発の デュアルモード通信対応ワンチップLSISH-Mobile G2」のサンプル出荷を開始
http://japan.renesas.com/media/company_info/news_and_events/press_releases/2006/1003/20061003j.pdf
「・・・SH-Mobile G2は、FOMA® などのW-CDMAのグローバルな普及促進と対応端末のコスト低減を狙いとして、デュアルモードベースバンドLSIとアプリケーションプロセッサ「SH-Mobile」を統合した、「SH-Mobile G series」の第2弾製品です。第1弾の「SH-Mobile G1」は、NTTドコモルネサスが共同開発しており、W-CDMAGSM/GPRSの通信方式に対応しています。続くSH-Mobile G2では、HSDPA及びEDGE対応に機能拡張し、最大3.6Mbpsの通信速度を実現します。・・・」


05年8月24日●NTTドコモと共同開発のデュアルモード通信対応ワンチップLSIのサンプル出荷を開始
http://japan.renesas.com/media/company_info/news_and_events/press_releases/2005/0824/20050824j.pdf
「・・・NTTドコモより2004年7月から技術開発投資を受けて開発を進めてきたもので、W-CDMAGSM/GPRSの通信機能を担うデュアルベースバンドとルネサス テクノロジのアプリケーションプロセッサ「SH-Mobile」をワンチップ化したもの・・・」:G1のことですが、このころはまだGシリーズの名称が付いていませんでした。


SH-Mobileの中でもGシリーズって型名や仕様などの詳細がよく分からないんです。
http://resource.renesas.com/lib/jpn/edge/14/special02.html
http://resource.renesas.com/lib/jpn/edge/10/special03.html