Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

ArF液浸のステッパーをニコンが開発


「液体をちょっとたらすだけで魔法のようにNAが大きくなる」(ニコンの某エンジニア)。


ニコンがArF液浸リソグラフィ技術によるステッパーを開発しました。300mmウエハーを130枚/時で処理する量産機です。65nm世代の半導体量産の本命技術と言われているAr液浸。こちらに記事を書かせていただきました


位置合わせのバラつきは7nm以下!もうぎりぎりに見えます。
リリースでは実機の写真がありません。完成絵だけです。12月のセミコンジャパンでは実機を拝見できるのでしょう。

追記)その後の情報で7月12日から米サンフランシスコで開催予定のセミコンウエストで実機を出展するらしいことが分かりました。