エレクトロニクス企業の動向
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第45回です。実装技術ロードマップ(書籍)の第2章「注目される市場と電子機器群」から、 第6節「新技術・新材料・新市場」の内容…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第44回です。実装技術ロードマップ(書籍)の第2章「注目される市場と電子機器群」から、 第6節「新技術・新材料・新市場」の内容…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第43回です。実装技術ロードマップ(書籍)の第2章「注目される市場と電子機器群」から、 第6節「新技術・新材料・新市場」の内容…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第42回です。実装技術ロードマップ(書籍)の第2章「注目される市場と電子機器群」から、 第6節「新技術・新材料・新市場」の内容…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第41回です。実装技術ロードマップ(書籍)の第2章「注目される市場と電子機器群」から、 第5節「モビリティー」の内容紹介に入り…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第40回です。実装技術ロードマップ(書籍)の第2章「注目される市場と電子機器群」から、 第5節「モビリティー」の内容紹介に入り…
PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。フラッシュメモリと応用品に関する世界最大のイベント「フラッシュメモリサミット(FMS)」からキーノート講演の紹介記事第3報です。 第1報はSK hynixです。第2報はキオクシア。今…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第39回です。実装技術ロードマップ(書籍)の第2章「注目される市場と電子機器群」から、 第5節「モビリティー」の内容紹介に入り…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を久々に更新しました。 7月31日以来です。シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第38回です。 実装技術ロードマップ(書籍)の第2章「注目される市場と電子機器群」から、 第5節「モビリ…
PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。フラッシュメモリと応用品に関する世界最大のイベント「フラッシュメモリサミット(FMS)」からキーノート講演の紹介記事第2報です。 第1報はSK hynixです。第2報はキオクシアとな…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を更新しました。前の2回に続きHDD大手2社が発表した年度業績を紹介したく・・・・ありません(泣)SeagateとWDの2社とも、年度ベースで営業赤字を出しました。Seagateにとっては2009年度以来の凶…
PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。 こちらのエントリで予告しておりましたフラッシュメモリと応用品に関する世界最大のイベント「フラッシュメモリサミット(FMS)」が始まりました。そのレポート第1弾です。フラッ…
PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。 半導体業界では8月下旬の恒例行事である、高性能プロセッサの国際学会(主催はIEEEE)、「Hot Chips 2023」(ホットチップス 2023)プログラムがほぼ決まりました。そこで予告編レ…
EETImes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を更新しました。HDD大手2社が四半期業績と会計年度業績を発表したので、その概要を報告します。Seagate Technologyの四半期業績は前回で説明しています。今回はWD(Western Digital)です。eetim…
EETImes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を久々に更新しました。HDD大手2社が四半期業績と会計年度業績を発表したので、その概要を報告します。初めはSeagate Technologyの四半期業績です。eetimes.itmedia.co.jpかなり厳しい状態が続い…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第37回です。 実装技術ロードマップ(書籍)の第2章「注目される市場と電子機器群」から、 第5節「モビリティー」の内容紹介に入り…
PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。 半導体業界では8月の恒例イベント、「フラッシュメモリサミット(FMS)」のプレビュー(予告レポート)です。pc.watch.impress.co.jp コロナ禍によるバーチャル化と開催休止を経…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第36回です。 実装技術ロードマップ(書籍)の第2章「注目される市場と電子機器群」から、 第5節「モビリティー」の内容紹介に入り…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第35回です。 実装技術ロードマップ(書籍)の第2章「注目される市場と電子機器群」から、 第5節「モビリティー」の内容紹介に入り…
PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。 少し遅いのですが、ベルギーでimecが主催したイベント「ITF World 2023」からのまとめレポートです。 このイベントは主要な半導体関連企業が講演しており、話題が豊富でした。最…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第34回です。 実装技術ロードマップ(書籍)の第2章「注目される市場と電子機器群」から、 第5節「モビリティー」の内容紹介に入り…
レポート「半導体視点で見る、レベル5自動運転の難しさ」をPC Watch様に掲載していただきました。 ベルギーで開催されたimecのイベント「ITF World」からのレポートとなります。pc.watch.impress.co.jpタイトルは編集部様が独自につけたものです。すごいセン…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第33回です。 実装技術ロードマップ(書籍)の第2章「注目される市場と電子機器群」から、 第5節「モビリティー」の内容紹介に入り…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第32回です。 実装技術ロードマップ(書籍)の第2章「注目される市場と電子機器群」から、 第5節「モビリティー」の内容紹介に入り…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第31回です。 実装技術ロードマップ(書籍)の第2章「注目される市場と電子機器群」から、 第5節「モビリティー」の内容紹介に入り…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第30回です。 実装技術ロードマップ(書籍)の第2章「注目される市場と電子機器群」から、 第5節「モビリティー」の内容紹介に入り…
京都で開催されたVLSIシンポジウム(VLSI 2023)から、レポートをPC Watch誌に掲載していただきました。pc.watch.impress.co.jpQualcommとTSMCが共同で開発した4nm FinFETロジックプロセスの概要をVLSIシンポジウムで発表しました。 その概要を報告しており…
京都で開催されたVLSIシンポジウム(VLSI 2023)から、レポートをPC Watch誌に掲載していただきました。pc.watch.impress.co.jpSamsung Electronicsが開発した、14nm世代のFinFETロジックと互換の埋め込みMRAM(eMRAM)技術の成果発表です。 2件の発表をまと…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第29回です。 実装技術ロードマップ(書籍)の第2章「注目される市場と電子機器群」から、第4節「情報通信」の内容紹介に入りました…
京都で開催されたVLSIシンポジウム(VLSI 2023)から、レポートをPC Watch誌に掲載していただきました。 pc.watch.impress.co.jp カナダのトロント大学による研究成果です。ラット(大型のネズミ)に無線送受信器を取り付けるとともに電気刺激ユニットを埋め…