Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

コラム「デバイス通信」を更新。「電磁波で電力を伝送するという夢の続き(後編)」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 新シリーズ「imecが語るワイヤレス電力伝送技術」の第7回です。 eetimes.itmedia.co.jp マイクロ波ビームで供給した電力だけで、無人小型ヘリコプター(モーターで回転翼を回す)…

コラム「デバイス通信」を更新。「電磁波で電力を伝送するという夢の続き(前編)」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 新シリーズ「imecが語るワイヤレス電力伝送技術」の第6回です。 なんか毎回、調べ物が多くて時間がかかってます。もっと楽だと思ったのに(泣)。 講演内容から逸脱しています(爆…

コラム「デバイス通信」を更新。「電磁波で電力を伝送するという夢の始まり(後編)」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 新シリーズ「imecが語るワイヤレス電力伝送技術」の第5回です。 なんか毎回、調べ物が多くて時間がかかってます。もっと楽だと思ったのに(泣)。eetimes.itmedia.co.jp後編はヘル…

コラム「セミコン業界最前線」を更新。「元フリスケの高橋氏が率いる光半導体メーカーがバイアウトに成功」

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。pc.watch.impress.co.jp バイアウト投資ファンドによって事業再生中だった光半導体メーカーの 京都セミコンダクターがバイアウトに成功しました。 バイアウトを含めた出口戦略の実…

コラム「デバイス通信」を更新。「電磁波で電力を伝送するという夢の始まり(前編)」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 新シリーズ「imecが語るワイヤレス電力伝送技術」の第4回です。今回から、ワイヤレス電力伝送の歴史を解説していきます。始まりは19世紀です。eetimes.itmedia.co.jpまず、電磁誘…

コラム「デバイス通信」を更新。「ワイヤレス電力伝送の基本原理(後編)」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 新シリーズ「imecが語るワイヤレス電力伝送技術」の第3回です。 ワイヤレス伝送の基本原理を前後編で説明しています。 その後編です。eetimes.itmedia.co.jp 有線とワイヤレスの違…

コラム「デバイス通信」を更新。「ワイヤレス電力伝送の基本原理(前編)」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 新シリーズ「imecが語るワイヤレス電力伝送技術」を前回より始めております。 eetimes.itmedia.co.jp 始めにワイヤード(有線)電力伝送との違いをまとめています。 ワイヤレス電…

コラム「デバイス通信」を更新。「新シリーズ「imecが語るワイヤレス電力伝送技術」を開始」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 新シリーズ「imecが語るワイヤレス電力伝送技術」を開始します。IEDM2021のショートコースで講演されたワイヤレス電力伝送技術の技術講座を簡単にまとめております。eetimes.itmed…

コラム「セミコン業界最前線」を更新。「半導体不足を追い風に、2年連続で過去最大を更新する半導体市場」

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。2021年の半導体市場実績が速報ベースでまとまったので、恒例の市場解説記事を上梓しております。pc.watch.impress.co.jp例年はWSTSの12月実績がもっと早く発表されていたのです。2…

コラム「ストレージ通信」を更新。「東芝のHDD出荷、2021年は業界平均を超える成長を記録」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を更新しました。東芝のデバイス&ストレージ事業を担当する米国法人のTAEC(Toshiba America Electronic Components, Inc.)が、昨年(2021年)のHDD事業が業界平均を超える成長を記録したと発表…

コラム「デバイス通信」を更新。「シリコンフォトニクス技術「COUPE」が導波路とファイバを高い効率で結ぶ」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術」の第19回です。 本シリーズの完結回となります。eetimes.itmedia.co.jp光ファイバと光導波路の結合技術に関する説明と、T…

コラム「ストレージ通信」をさらに更新。「東芝のニアラインHDD出荷が急増中」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」をさらに更新しました。 東芝のデバイス&ストレージ事業を担当する米国法人のTAEC(Toshiba America Electronic Components, Inc.)が、昨年の第1四半期からニアラインHDDの出荷実績をニュースリ…

コラム「ストレージ通信」を続けて更新。「HDD大手Western Digitalの業績、売上高が3四半期連続で前年同期を超える」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を更新しました。 HDD大手ベンダーのSeagateとWD(Western Digital)が四半期業績を相次いで発表しました。 その内容をまとめています。今回は後半でWDの業績まとめです。eetimes.itmedia.co.jp W…

コラム「セミコン業界最前線」を更新。「Intel、IBM、AMDが次世代プロセッサの技術概要をISSCC 2022で披露」

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。 2月の恒例行事、半導体回路技術の国際学会「ISSCC」のプレビュー記事です。当初はサンフランシスコの現地開催とバーチャル(オンライン)のハイブリッド開催を予定していました。…

コラム「ストレージ通信」を久々に更新。「HDD大手Seagateの四半期業績は前期と同様の好調を維持」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を更新しました。 HDD大手ベンダーのSeagateとWD(Western Digital)が四半期業績を相次いで発表しました。 その内容をまとめています。最初はSeagateです。 eetimes.itmedia.co.jp 前の四半期と…

コラム「デバイス通信」を更新。「シリコンフォトニクス技術「COUPE」の電気的な性能」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術」の第18回となります。eetimes.itmedia.co.jpフォトニクスエンジン(光電変換ユニット)で光回路と電気回路を結ぶインタフ…

コラム「セミコン業界最前線」を更新。「2021年の半導体ランキング、AMDが驚異の64%成長で12年ぶりにトップ10入り」

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。 市場調査会社が昨年(2021年)の半導体売上高ランキングを続けて発表しました。そのまとめ記事です。pc.watch.impress.co.jp 2021年の半導体メーカーは前年比で25%増と驚異の成…

コラム「デバイス通信」を更新。「低損失の高速光電変換ユニット「COUPE」の概念」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術」の第17回となります。前回から始めた、「TSMCが考えるシリコンフォトニクス技術」の第2回です。eetimes.itmedia.co.jp シ…

コラム「デバイス通信」を更新。「シリコンフォトニクスへのアプローチ」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術」の第16回となります。eetimes.itmedia.co.jp TSMCの講演紹介も最後のテーマ「シリコンフォトニクス」に入ります。 恥ずか…

コラム「セミコン業界最前線」を今年初めて更新。「光子1個を検出する超高感度イメージセンサーをソニーとキヤノンが開発中」

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。 今年初めての更新となります。本年もよろしくお願いいたします。pc.watch.impress.co.jpこの記事、キヤノン様がIEDM2021の発表内容を自分に直接説明したい、というオファーがあっ…

コラム「デバイス通信」を更新。「シリコンダイを直接水冷する次世代放熱技術の実力」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術」の第15回となります。eetimes.itmedia.co.jp 冷却水をシリコンダイに直接流す放熱技術の性能を測定した結果です。 3種類…

コラム「デバイス通信」を更新。「シリコンダイを直接水冷する「SoIC」向けの放熱技術」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術」の第14回となります。eetimes.itmedia.co.jp消費電力(発熱)の極端に大きなシリコンダイを、放熱用シリコンダイと冷却水…

コラム「ストレージ通信」を更新。「Micronの四半期業績、前年比で売上高が33%増、利益が3倍に」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を更新しました。半導体メモリ大手Micron Technologyの四半期業績概要です。本コラムではMicronの業績報告は、初登場となります。eetimes.itmedia.co.jp Micronの決算期は少し変わっていて、9月…

新コラム「製造業異聞録」の第2回がようやく完成。「日本半導体敗戦の陰で起こったもう一つの敗戦」

「ビジネス+IT」誌様から受託した新コラム「製造業異聞録」の第2回がようやく完成しました。第1回掲載のエントリー affiliate-with.hatenablog.com第1回とはまったく違うテーマです。半導体関連の専門誌の興亡をたどりました。 「もう一つの「日本半導体敗戦…

コラム「デバイス通信」を更新。「3次元積層モジュール「SoIC」の高性能化を支援する高放熱技術」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術」の第13回となります。eetimes.itmedia.co.jpシリコンダイの3次元積層によって消費電力密度、つまり発熱密度が上昇します…

コラム「セミコン業界最前線」を久々に更新。「TSMC「狂騒曲」第2楽章」

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を久々に更新しました。 前回が11月16日なので、ほぼ5週間ぶりです。遅れてすみません。pc.watch.impress.co.jpTSMCが日本に建設する工場(前工程ライン)の概要が公表されました。その内容をレポ…

コラム「デバイス通信」を更新。「3次元集積化技術「SoIC」の開発ロードマップ」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術」の第12回となります。 eetimes.itmedia.co.jp シリコンダイを積層する3次元集積化技術「SoIC(System on Integrated Chip…

コラム「デバイス通信」を更新。「シリコンダイを積層する3次元集積化技術「SoIC」」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術」の第11回となります。eetimes.itmedia.co.jp シリコンダイを積層する3次元集積化技術「SoIC(System on Integrated Chips…

コラム「デバイス通信」を更新。「Siインターポーザを樹脂基板に変更した低コスト版の「CoWoS」」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術」の第10回となります。eetimes.itmedia.co.jp 高性能コンピューティング向けパッケージング技術CoWoSの弱点であるコストを…

コラム「ストレージ通信」を更新。「キオクシアの四半期業績、売上高が過去最高を記録」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を更新しました。NANDフラッシュ大手キオクシアの四半期業績概要です。本コラムではキオクシアの業績報告は、初登場となります。 eetimes.itmedia.co.jp 四半期売り上げが過去最高を記録したとい…