EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 eetimes.jp 実装技術ロードマップの概要紹介シリーズの第45回です。 第4章「電子部品」の第3節「センサ」の第2回となります。センサーの製造技術に大変革を起こしたMEMS技術を解説…

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。 pc.watch.impress.co.jp このまま3D NANDフラッシュの高密度化が続くと、近い将来に1TBが5000円という低価格SSDが登場するという予測です。 SSDベンダーの公称価格の4分の1に相当…

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。eetimes.jp 実装技術ロードマップの概要紹介シリーズの第45回です。 第4章「電子部品」の第3節「センサ」の第1回となります。次世代社会におけるセンサの位置付け、センサの種類、…

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 eetimes.jp 実装技術ロードマップの概要紹介シリーズの第44回です。 第4章「電子部品」の第2節「EMC対策部品」の第6回となります。今回は「ESDサプレッサ」を説明しております。 E…

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。 pc.watch.impress.co.jp 次世代パワー半導体デバイスの開発ベンチャー、「FLOSFIA」（京都市）を訪ねてきました。 同社の最新状況をレポートしております。参考記事 【福田昭のセ…

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 eetimes.jp 実装技術ロードマップの概要紹介シリーズの第43回です。 第4章「電子部品」の第2節「EMC対策部品」の第5回となります。「積層チップバリスタ」を説明しております。 サ…

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 eetimes.jp 実装技術ロードマップの概要紹介シリーズの第42回です。 第4章「電子部品」の第2節「EMC対策部品」の第4回となります。前回に続き、「コモンモードフィルタ（コモンモ…

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 eetimes.jp 実装技術ロードマップの概要紹介シリーズの第41回です。 第4章「電子部品」の第2節「EMC対策部品」の第3回となります。 今回取り上げるのは、「コモンモードフィルタ（…

ISSCC 2020の現地レポート第5号をPC Watch様に掲載していただきました。 pc.watch.impress.co.jp キオクシアとWestern Digital（WD）が共同開発した高速フラッシュ技術「XL-FLASH」の概要です。96層の3D NANDフラッシュ技術をベースに、SLC方式と16分割のサ…

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 eetimes.jp 実装技術ロードマップの概要紹介シリーズの第40回です。 第4章「電子部品」の第2節「EMC対策部品」の第2回となります。 今回から、各種のEMC対策部品を説明します。最…