Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

当ブログではアフィリエイト広告を利用しています

2018-04-27から1日間の記事一覧

コラム「ストレージ通信」を更新。多層配線工程の中間に埋め込む不揮発性メモリ技術(後編)

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を更新しました。eetimes.jp 多層配線工程に記憶素子を埋め込む不揮発性メモリ技術(後編) (1/2) - EE Times Japan 埋め込み不揮発性メモリ技術の解説シリーズ、最終回となりました。 多層配線工…