Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

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2015-06-01から1ヶ月間の記事一覧

FTF現地レポート第2回、キーノート講演からです

EETimes Japan誌に掲載していただいております。 フリースケール開発者会議(FTF)現地レポート第2回です。 キーノート講演の概要を紹介しております。 「フリースケール開発者会議(FTF)レポート(2):センサーの値下がりが後押しするIoTの爆発的な広がり…

フリースケール技術フォーラム(FTF)の現地レポート

大手半導体ベンダー、フリースケール(Freescale Semiconductor)の毎年恒例開発者イベント、Freescale Technology Forum(FTF)に参加させていただきました。開催地は米国テキサス州の州都オースチンです。遠いです。そして暑いです。 「フリースケール技術…

ドローンの連載第4回「国産ドローンの最新鋭機」

マイナビニュースに掲載しておりますドローンの連載コラム、第4回を掲載していただきました。国内初の専門展示会「国際ドローン展」から、国産の最新鋭機を紹介しております。 「「空の産業革命」 - ドローンの光と影4 「第1回国際ドローン展」レポート(4) …

VLSIシンポジウムレポート第5報「大脳埋め込み用シリコンチップ」

VLSIシンポジウムのレポート第5報をPCWatch様に掲載していただきました。 「大脳にシリコンダイを埋めて神経を電気で刺激する 」 http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/event/20150619_707836.html米国カリフォルニア大学サンディエゴ校の研究成果です。…

VLSIシンポジウムレポート第4報「オリンパスの超高速・超高解像度イメージセンサー」

PCWatch誌に掲載していただいております、VLSI2015レポートの第4報です。 「オリンパス、毎秒1万コマの超高速イメージセンサーを開発」 http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/event/20150619_707814.html 200万画素の画像を100マイクロ秒間隔で撮像する…

コラム「ストレージ通信」のストレージ市場展望、後編(SSD編)が掲載されました

予告通り(?)、コラム「ストレージ通信」のお題「2019年までのストレージ市場展望」の後編が掲載されました。SSDの市場を主に分析しています。 「2019年までのストレージ市場を展望する(後編)」 http://eetimes.jp/ee/articles/1506/19/news018.html パ…

VLSIシンポジウムのレポートその3「Intelの14nm世代SoC技術」

京都で開催されたVLSIシンポジウムの現地レポート第3弾です。Intelが開発した14nm世代のSoCプラットフォーム技術に関する講演をご紹介しております。 「Intelが14nm世代による大規模SoC技術の概要を公表」 http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/event/20…

京都のVLSIシンポジウムからレポートその2「グラフェンを超えるスーパー半導体」

「MITなど、グラフェンを超える「スーパー半導体」で良好なFETを作成」 http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/event/20150618_707593.html グラフェンと言えば、炭素の平面構造をした結晶で電子デバイスへの応用が期待されてました。 ところがここにきて…

VLSIシンポジウムの取材で京都にきております

16日から、国際学会VLSIシンポジウムの取材で京都に出張しております。 といっても会場ホテルと宿泊先(会場ホテルよりも料金が安いホテルです)を往復する日々です。 初日の16日は夜になっても原稿がまったく書けなくてこまりました。 貯水湖が干上がってい…

連載コラム「ドローン」の第三回「ミニサーベイヤーコンソーシアム関連企業の出品物」です

マイナビニュースの連載コラム「ドローンの光と影」。第三回が掲載されました。ドローン展のレポートの続きです。ミニサーベイヤーコンソーシアムの関連企業の出品をまとめております。 「「第1回国際ドローン展」レポート(3) 〜 ミニサーベイヤー関連企業の…

昨年10月から更新していなかった。恥ずかしながらの更新「ストレージ通信」です。2019年までの市場を展望します

過去記事を調べたら、昨年(2014年)の10月で更新が止まっていました(大恥)。筆者が忘れかけていたのですが、編集部がしっかりと思い出させてくださいました。ありがとうございます(滝汗)。 「福田昭のストレージ通信(14):2019年までのストレージ市場…

連載「デバイス通信」をさらに更新中「ARMから見た7nm時代のCPU設計」

将来の半導体製造を睨んだ設計を解説するシリーズも、いよいよ大詰めです。「ARMから見た7nm CMOS時代のCPU設計(19)〜微細化なしで小型化を達成する3次元技術」http://eetimes.jp/ee/articles/1506/11/news025.html 3次元技術とか大げさに書いてますが、要…

7nm時代のCPU設計、その続きが掲載されました

リソグラフィ技術の展望です。暗いです。 「福田昭のデバイス通信(29):ARMから見た7nm CMOS時代のCPU設計(18)〜壁に突き当たるリソグラフィ技術」 http://eetimes.jp/ee/articles/1506/09/news027.html 7nm時代のリソグラフィ技術の候補は2つ。1つ四重…

ドローンをテーマにした新連載の第2回です

第1回はホビー用でしたが、第2回以降は産業用です。ここからが本論です。 【連載】「空の産業革命」 - ドローンの光と影 「第1回国際ドローン展」レポート(2) 〜 産官学連携で国産モデルを開発 http://news.mynavi.jp/series/uav/002/ 産官学連携のドローン…

コラム「デバイス通信」をさらに更新「次々世代の配線技術と回路技術」

EETimes Japan誌に掲載中のコラム「デバイス通信」が更新されました。「ARMから見た7nm CMOS時代のCPU設計(17)〜次々世代の配線技術と回路技術」 http://eetimes.jp/ee/articles/1506/04/news022.html 配線材料の変更と、プリンタブルエレクトロニクスへの…

コラム「デバイス通信」を更新(7nm時代のCPU設計、次世代メモリ技術)

EETimes Japan誌に連載しておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 「福田昭のデバイス通信(27):ARMから見た7nm CMOS時代のCPU設計(16)〜次世代メモリへの期待」http://eetimes.jp/ee/articles/1506/02/news021.html 前回に続き、オンチップメ…

新連載「空の産業革命〜ドローンの光と影」をマイナビニュースで始めました

連載コラム「空の産業革命〜ドローンの光と影」をマイナビニュース誌で始めました。 初回は先日開催された「第1回国際ドローン展」のレポートです。 「「空の産業革命」 - ドローンの光と影、「第1回国際ドローン展」レポート (1)〜展示会の概要とホビー用ド…

2015年5月の本ブログ、アクセスログのまとめ

平素はご訪問と閲覧をありがとうございます。 本ブログの2015年5月におけるアクセスログが出ましたので、お知らせします。参考エントリー:2015年4月のアクセスログまとめ http://d.hatena.ne.jp/affiliate_with/20150502 2015年5月のアクセス数は以下の通り…