2009-11-05から1日間の記事一覧
韓国Samsung Electronicsが、8個のシリコンチップ(ダイ)を積層したときに全体の厚みが0.6mmと非常に薄い半導体パッケージング技術を開発したと発表しました。 リリース: http://www.samsung.com/global/business/semiconductor/newsView.do?news_id=1063 …
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韓国Samsung Electronicsが、8個のシリコンチップ(ダイ)を積層したときに全体の厚みが0.6mmと非常に薄い半導体パッケージング技術を開発したと発表しました。 リリース: http://www.samsung.com/global/business/semiconductor/newsView.do?news_id=1063 …