Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

2009-11-05から1日間の記事一覧

韓国Samsungが8チップ(ダイ)積層で0.6mmと薄いパッケージング技術を開発

韓国Samsung Electronicsが、8個のシリコンチップ(ダイ)を積層したときに全体の厚みが0.6mmと非常に薄い半導体パッケージング技術を開発したと発表しました。 リリース: http://www.samsung.com/global/business/semiconductor/newsView.do?news_id=1063 …