日経マイクロデバイス2007年11月号「車載半導体、次の勝者の条件」 http://techon.nikkeibp.co.jp/article/HONSHI/20071101/141677/ 3部構成です。 1部は編集部の小島郁太郎記者による市場動向と製品動向、技術動向のまとめ記事です。 半導体ベンダー9社の状…