Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

コラム「デバイス通信」を更新。「プリント配線板市場成長の牽引役、機能集積配線板」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。

eetimes.jp


実装技術ロードマップのシリーズ、第66回となります。前々回から、第5章「プリント配線板」に入りました。

今回は国内のプリント配線板市場が減少傾向にあること、市場成長の牽引役として期待がかかるのが「機能集積配線板」であることを説明しております。

お手すきのときにでも、記事をお読みいただければうれしいです。

コラム「デバイス通信」を更新。実装技術ロードマップの第65回「JPCAの2019年度版プリント配線板技術ロードマップ」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。

eetimes.jp


実装技術ロードマップのシリーズ、第65回となります。前回から、第5章「プリント配線板」に入りました。

第5章の内容はJPCAが発行した「2019年度版プリント配線板技術ロードマップ」から、抜粋したものです。

そこで原典である「配線板技術ロードマップ」の概要を紹介しております。
特に最後の図面にある「メッセージ」は日本のプリント配線板産業が抱える課題を冷静に伝えています。

お手すきのときにでも、記事をお読みいただければうれしいです。

コラム「デバイス通信」を更新。実装技術ロードマップの第64回「プリント配線板技術」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。


eetimes.jp


実装技術ロードマップのシリーズ、第64回となります。今回から、第5章「プリント配線板」に入りました。

始めは従来技術であるリジッド配線板についてその構造と製造工程をごく簡単に説明しております。

図面は自作です。この時点では図面が入手できていなかったので(苦笑)。

次回からは正式な図面を使う予定でおります。


お手すきのときにでも、記事をお読みいただければうれしいです。


コラム「デバイス通信」を更新。実装技術ロードマップの第63回「車載MHIデバイスの進化と実例」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。


eetimes.jp


実装技術ロードマップのシリーズ、第63回となります。第4章「電子部品」の第5節「入出力デバイス」から、
第4項「車載HMIバイス」の後半の内容を要約・補完しています。HMIとはヒューマン・マシン・インタフェースのことです。


運転操作を妨げないスイッチの実例として「ステアリング・スイッチ」を挙げています。
ステアリングホイールにスイッチを搭載し、両手の親指でスイッチを操作します。
手がステアリングから離れないのが長所です。
オートクルーズ、携帯電話、オーディオのモード切り換えと選曲と音量調整、などに使われます。

さらにステアリングに変速スイッチ(シフト・パドル)を載せてきた乗用車も登場しています。両手の指で2つのパドルを操作します。
シフトレバーはかつてはコラムシフトでした。コラムシフトは片手がステアリングから離れるものの、ほんのわずかな距離でした。
それがフロアシフトとなり、片手がステアリングがかなり離れます。
シフト・パドルはコラムシフトへの回帰とも言えます。


詳しくは記事をお読みいただけるとうれしいです。

コラム「セミコン業界最前線」を更新。「京セミが光半導体の増産へ」

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。

pc.watch.impress.co.jp


半導体事業から撤退したルネサス エレクトロニクス、光半導体の増産を決めた浜松ホトニクスと京都セミコンダクター。
記事の導入部はアイキャッチです(苦笑)。PV稼ぎとも言います(爆)。


本論は京都セミコンダクターの光半導体増産投資と、同社の光半導体事業に関する解説です。
主力工場である北海道の恵庭事業所を訪ねて説明を受けております。


詳しくは記事をお読みいただけるとうれしいです。


ご参考)京都セミコンダクターに関する筆者の過去記事

【福田昭のセミコン業界最前線】元フリースケール社長の高橋恒雄氏が光デバイス企業の社長に就任 - PC Watch


京都セミコンダクター、高さがわずか1.1mmで波長範囲の広い赤外線フォトダイオードを製品化 (1/2) - EE Times Japan


2枚の半導体ダイを積層しながら、1.1mmと薄いフォトダイオードを実現 (1/2) - EE Times Japan

コラム「デバイス通信」を更新。実装技術ロードマップの第62回「車載HMIデバイス」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。


eetimes.jp


実装技術ロードマップのシリーズ、第62回となります。第4章「電子部品」の第5節「入出力デバイス」から、
第4項「車載HMIバイス」の前半の内容を要約・補完しています。HMIとはヒューマン・マシン・インタフェースのことです。

運転者とクルマをつなぐインタフェースは、その昔には運転操作に関するものがほとんどでした。

しかし最近では、運転操作とは直接には関係しない操作が増えています。そのことが運転操作の時間を削り、運転の品質を下げています。

しかも今後は、自動運転技術の進化や移動体通信サービスの発展などにより、運転とは関係しないインタフェースがさらに増えそうです。

粗く断言してしまうと「運転以外の操作に気を取られることによって事故が発生する」リスクが高まっています。


お手すきのときにでも、記事を眺めていただけるとうれしいです。