Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

コラム「デバイス通信」を更新。「実装技術ロードマップ」の第25回(システムインパッケージ(SiP))

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。


eetimes.jp


「2019年度版 実装技術ロードマップ」を完成報告会のスライドとロードマップ本体から紹介するシリーズです。
第25回となります。


前々回から半導体パッケージ技術を扱っています。今回はシステムインパッケージ(SiP)です。
インターポーザとビルドアップ基板による、2.X次元(2.XD)のSiP技術をご紹介しています。
いくつもの構造が提案され、開発されております。


お手すきのときにでも、記事をながめていただけるとうれしいです。